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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC604ERX300XX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封裝： | 21 X 21 MM, 3.30 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 8/29頁(yè) |
| 文件大小： | 217K |
| 代理商： | MPC604ERX300XX |
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PRELIMINAR
Y
16
PID9q-604e Hardware Specifications
PRELIMINARYSUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
1.5 Pin Assignments
Motorola and IBM both offer a ceramic ball grid array (CBGA) package. Both IBM and Motorola CBGA
packages have identical pinouts. Figure 9 (in part A) shows the pinout of the CBGA package as viewed from
the top surface. Part B shows the side prole of the CBGA package to indicate the direction of the top
surface view.
Part A
Figure 9. Pinout of the CBGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
View
Part B
Substrate Assembly
Die
Encapsulant
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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