參數(shù)資料
型號(hào)： MCIMX535DVV1B
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA529
封裝： 19 X 19 MM, 0.80, MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TEPBGA-529
文件頁數(shù)： 90/204頁
文件大小： 5605K
代理商： MCIMX535DVV1B
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i.MX53xD Applications Processors for Consumer Products, Rev. 3
18
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
4.1.2
Thermal Resistance
4.1.2.1
TEPBGA-2 Package Thermal Resistance
Table 5 provides the TEPBGA-2 package thermal resistance data.
Supply Voltage UHVIO
Supplies denoted as I/O Supply
–0.5
3.6
V
Supply Voltage for non UHVIO
Supplies denoted as I/O Supply
–0.5
3.3
V
USB VBUS
VBUS
—
5.25
V
Input voltage on USB_OTG_DP, USB_OTG_DN,
USB_H1_DP, USB_H1_DN pins
USB_DP/USB_DN
–0.3
3.631
V
Input/Output Voltage Range
Vin/Vout
–0.5
OVDD +0.32
V
ESD Damage Immunity:
Vesd
V
Human Body Model (HBM)
Charge Device Model (CDM)
—
2000
500
Storage Temperature Range
TSTORAGE
–40
150
oC
1 USB_DN and USB_DP can tolerate 5 V for up to 24 hours.
2 The term OVDD in this section refers to the associated supply rail of an input or output. The association is described in
Table 112 on page 154. The maximum range can be superseded by the DC tables.
Table 5. TEPBGA-2 Package Thermal Resistance Data
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Junction to Ambient (natural convection)1, 2
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2 Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9 specification.
Single layer board
(1s)
RθJA
28
°C/W
Junction to Ambient (natural convection)1, 2, 3
3 Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
Four layer board
(2s2p)
RθJA
16
°C/W
Junction to Ambient (at 200 ft/min)1, 3
Single layer board
(1s)
RθJMA
21
°C/W
Junction to Ambient (at 200 ft/min)1, 3
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
13
°C/W
Junction to Board4
4 Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
—RθJB
6°C/W
Junction to Case5
—RθJC
4°C/W
Junction to Package Top (natural convection)6
—
Ψ
JT
4°C/W
Table 4. Absolute Maximum Ratings (continued)
Parameter Description
Symbol
Min
Max
Unit
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MCIMX535DVV1C 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IMX53 REV 2.1 COMM
MCIMX535DVV1C2 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MCIMX535DVV1C2 - Bulk
MCIMX535DVV1CR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 iMX53 Rev 2.1 Comm RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX535DVV2C 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 iMX53 Rev 2.1 Comm RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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