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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX535DVV1B |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA529 |
| 封裝： | 19 X 19 MM, 0.80, MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TEPBGA-529 |
| 文件頁數(shù)： | 115/204頁 |
| 文件大?。?/td> | 5605K |
| 代理商： | MCIMX535DVV1B |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁當前第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁
Revision History
i.MX53xD Applications Processors for Consumer Products, Rev. 3
Freescale Semiconductor
201
7
Revision History
Table 121 provides a revision history for this data sheet.
Table 121. i.MX53xD Data Sheet Document Revision History
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
Rev 3
06/2011
In Section 4.1.1, “Absolute Maximum Ratings,” updated the caution note on page 17.
In Table 116, "Additional PCB connections for PoP NAND Flash," on page 178, updated the second
and third column headings.
Rev 2
05/2011
In Table 1, "Ordering Information," on page 3, deleted the row for part number PCIMX535DVV1B,
added a row for MCIMX538DZK1C and updated the PCIMX538DZK1C row.
Updated the note on page 6 in Section 1.2, “Features.”
Added 167 MHz ARM specification to Table 7, "i.MX53xD Operating Ranges," on page 20.
Modified VDD_FUSE design best practice footnote on Table 7, "i.MX53xD Operating Ranges," on
Changed VDD_FUSE max current to 120 mA in Table 9, "Maximal Supply Currents," on page 23.
Deleted the last row of Table 10, "USB Interface Current Consumption," on page 25.
Added Section 4.1.2.2, “PoP Package Thermal Resistance,” according to package design report.
Made changes related to text, tables, and figures in Section 4.6.7, “DDR SDRAM Specific Parameters
(DDR2/LVDDR2, LPDDR2, and DDR3). Changes include adding LPDDR2 waves, updating timings by
ACCZ test results, and changing note about DDR load model.
Removed the Standard Serial Interfaces section.
In Table 11, "GPIO I/O DC Electrical Characteristics," on page 29, changed input current with no
pull-up/down from 250/120 nA to 2
μA, all input currents with pull-up from 0.12 μΑ to 2 μA when Vin =
OVDD, and input current with pull-down from 0.25
μA to 2 μA when Vin = 0.
In Table 12, Table 13, and Table 14, changed input current from the nA range to 1
μA.
In Table 15, "LVIO DC Electrical Characteristics," on page 33, changed input current with no
pull-up/down from 250/120 nA to 1
μA, all input currents with pull-up from 0.12 μΑ to 1 μA when Vin =
OVDD, and input current with pull-down from 0.25
μA to 1 μA when Vin = 0.
In Table 16, "UHVIO DC Electrical Characteristics," on page 34, changed input current with no
pull-up/down from 300/63 nA to 1
μA, all input currents with pull-up from 0.06 μΑ to 1 μA when Vin =
OVDD, and input current with pull-down from 0.3
μA to 1 μA when Vin = 0.
Deleted the second footnote of Table 33, "CAMP Electrical Parameters (CKIH1, CKIH2)," on page 47.
Deleted the Revision 1.0 EIM Internal Module Multiplexing table.
Deleted the CKIL Electrical Specifications table.
Deleted the CSPI Slave Mode Timing Parameters table .
Updated the last paragragh of Section 4.7.8.6.1, “IPU Display Operating Signals.”
Changed the title of the Section 4.4.2, “DDR Output Driver Average Impedance,” from “LPDDR2 I/O
Output Buffer Impedance.”
Removed the “Differential pulse skew” row from Table 30, "AC Electrical Characteristics of LVDS Pad,"
Updated the second footnote on Table 112, "19 x 19 mm Signal Assignments, Power Rails, and I/O,"
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCL908QY1DWE | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16 |
| MCL908QY1CDWE | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16 |
| MCL908QT4CPE | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP8 |
| MCL908QY2CDTE | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16 |
| MCL908QY1CDT | 8-BIT, FLASH, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCIMX535DVV1C | 功能描述:處理器 - 專門應用 IMX53 REV 2.1 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX535DVV1C | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IMX53 REV 2.1 COMM |
| MCIMX535DVV1C2 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MCIMX535DVV1C2 - Bulk |
| MCIMX535DVV1CR2 | 功能描述:處理器 - 專門應用 iMX53 Rev 2.1 Comm RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX535DVV2C | 功能描述:處理器 - 專門應用 iMX53 Rev 2.1 Comm RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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