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參數(shù)資料
| 型號： | LTC6946IUFD-3#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 21/30頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC INTEGER-N PLL W/VCO 28QFN |
| 軟件下載： | PLLWizard™ PLLWizard™, with .NET 2.0 installer |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 類型： | 時鐘/頻率合成器（RF/IF），分數(shù)-N，整數(shù)-N， |
| PLL： | 是 |
| 輸入： | 時鐘 |
| 輸出： | 時鐘 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:1 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 頻率 - 最大： | 5.79GHz |
| 除法器/乘法器： | 是/是 |
| 電源電壓： | 3.15 V ~ 5.25 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-WFQFN 裸露焊盤 |
| 供應商設(shè)備封裝： | 28-QFN（4x5） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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LTC6946
28
6946fa
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
PACKAGE DESCRIPTION
UFD Package
28-Lead Plastic QFN (4mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1712 Rev B)
4.00
0.10
(2 SIDES)
2.50 REF
5.00
0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
0.10
27
28
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.50 REF
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR 0.35
45 CHAMFER
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UFD28) QFN 0506 REV B
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 0.05
0.25 0.05
0.50 BSC
2.50 REF
3.50 REF
4.10
0.05
5.50
0.05
2.65
0.05
3.10
0.05
4.50
0.05
PACKAGE OUTLINE
2.65
0.10
3.65
0.10
3.65
0.05
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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