參數(shù)資料
型號(hào)： KAB02D100M-TNGP
廠商： SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述： CONNECTOR ACCESSORY
中文描述： 連接器附件
文件頁(yè)數(shù)： 72/72頁(yè)
文件大?。?/td> 1378K
代理商： KAB02D100M-TNGP
KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 72 -
MCP MEMORY
SEC Only
PACKAGE DIMENSION
80-Ball Tape Ball Grid Array Package (measured in millimeters)
Top View
Bottom View
0.08 MAX
0
±
0
0.32
±
0.05
1.30
±
0.10
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
0.80x7=5.60
6
5
A
0
1
±
0
80-
0.45
±
0.05
4
0
B
8.00
±
0.10
0.20
M
A B
(Datum A)
(Datum B)
1
4
2
7
3
8
2.80
#A1 INDEX MARK(OPTIONAL)
L
M
N
8.00
±
0.10
1
±
0
#A1
1
±
0
0.80
Side View
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KAB3403DN White LED Step-Up Converter
KAB3403T White LED Step-Up Converter
KAB3405T Step Up Type DC/DC Converter for White LED
KAC-749S 4-Channel power amplifier
KAD0228BD 8-BIT 30 MSPS CMOS A/D CONVERTER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KAB03D100M-TLGP 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY
KAB03D100M-TNGP 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY
KAB04D100M-TLGP 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY
KAB04D100M-TNGP 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY
KAB-1 功能描述:保險(xiǎn)絲 TRON RECTIFIER FUSE RoHS:否 制造商:Littelfuse 產(chǎn)品:Surface Mount Fuses 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:600 V 保險(xiǎn)絲類(lèi)型:Fast Acting 保險(xiǎn)絲大小/組:Nano 尺寸:12.1 mm L x 4.5 mm W 安裝風(fēng)格: 端接類(lèi)型:SMD/SMT 系列:485
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*