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參數(shù)資料
| 型號： | KAB02D100M-TNGP |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | CONNECTOR ACCESSORY |
| 中文描述： | 連接器附件 |
| 文件頁數(shù)： | 54/72頁 |
| 文件大小： | 1378K |
| 代理商： | KAB02D100M-TNGP |
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KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 54 -
MCP MEMORY
SEC Only
Read While Write Operations
NOR Flash SWITCHING WAVEFORMS
Parameter
Symbol
70ns
80ns
Unit
Min
Max
Min
Max
Write Cycle Time
t
WC
70
-
80
-
ns
Write Pulse Width
t
WP
35
-
35
-
ns
Write Pulse Width High
t
WPH
25
-
25
-
ns
Address Setup Time
t
AS
0
-
0
-
ns
Address Hold Time
t
AH
45
-
45
-
ns
Data Setup Time
t
DS
35
-
35
-
ns
Data Hold Time
t
DH
0
-
0
-
ns
Read Cycle Time
t
RC
70
-
80
-
ns
Chip Enable Access Time
t
CE
-
70
-
80
ns
Address Access Time
t
AA
-
70
-
80
ns
Output Enable Access Time
t
OE
-
25
-
25
ns
OE Setup Time
t
OES
0
-
0
-
ns
OE Hold Time
t
OEH2
10
-
10
-
ns
CE
R
& OE Disable Time
t
DF
-
16
-
16
ns
Address Hold Time
t
AHT
0
-
0
-
ns
CE
R
High during toggle bit polling
t
CEPH
20
-
20
-
ns
NOTE:
This is an example in the program-case of the Read While Write function.
DA1 : Address of Bank1, DA2 : Address of Bank 2
PA = Program Address at one bank , RA = Read Address at the other bank, PD = Program Data In , RD = Read Data Out
OE
CE
R
DQ
WE
t
RC
Read
Command
t
WC
Command
t
WC
Read
t
RC
Read
t
RC
Read
t
RC
t
AH
t
AA
t
CE
t
AS
t
AHT
t
AS
t
CEPH
t
OE
t
OES
t
WP
t
OEH2
t
DF
t
DS
t
DH
t
DF
DA1
DA2
(555H)
DA1
DA1
DA2
(PA)
DA2
(PA)
Valid
Output
Valid
Output
Valid
Input
Valid
Output
Valid
Input
Status
Address
(A0H)
(PD)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KAB3403DN | White LED Step-Up Converter |
| KAB3403T | White LED Step-Up Converter |
| KAB3405T | Step Up Type DC/DC Converter for White LED |
| KAC-749S | 4-Channel power amplifier |
| KAD0228BD | 8-BIT 30 MSPS CMOS A/D CONVERTER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KAB03D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB04D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB04D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB-1 | 功能描述:保險(xiǎn)絲 TRON RECTIFIER FUSE RoHS:否 制造商:Littelfuse 產(chǎn)品:Surface Mount Fuses 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:600 V 保險(xiǎn)絲類型:Fast Acting 保險(xiǎn)絲大小/組:Nano 尺寸:12.1 mm L x 4.5 mm W 安裝風(fēng)格: 端接類型:SMD/SMT 系列:485 |
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