參數(shù)資料
型號(hào)： KAB02D100M-TNGP
廠商： SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述： CONNECTOR ACCESSORY
中文描述： 連接器附件
文件頁數(shù)： 49/72頁
文件大小： 1378K
代理商： KAB02D100M-TNGP
KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 49 -
MCP MEMORY
SEC Only
Hardware Reset/Read Operations
NOR Flash SWITCHING WAVEFORMS
Parameter
Symbol
70ns
80ns
Unit
Min
Max
Min
Max
Read Cycle Time
t
RC
70
-
80
-
ns
Address Access Time
t
AA
-
70
-
80
ns
Chip Enable Access Time
t
CE
-
70
-
80
ns
Output Hold Time from Address, CE
R
or OE
t
OH
0
-
0
-
ns
RESET Pulse Width
t
RP
500
-
500
-
ns
RESET High Time Before Read
t
RH
50
-
50
-
ns
RESET
Address
CE
R
Outputs
High-Z
t
RC
Address Stable
t
AA
t
CE
t
OH
t
RH
t
RH
t
RP
Output Valid
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參數(shù)描述
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KAB04D100M-TNGP 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY
KAB-1 功能描述:保險(xiǎn)絲 TRON RECTIFIER FUSE RoHS:否 制造商:Littelfuse 產(chǎn)品:Surface Mount Fuses 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:600 V 保險(xiǎn)絲類型:Fast Acting 保險(xiǎn)絲大小/組:Nano 尺寸:12.1 mm L x 4.5 mm W 安裝風(fēng)格: 端接類型:SMD/SMT 系列:485
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