參數(shù)資料
型號(hào)： KAB02D100M-TNGP
廠商： SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述： CONNECTOR ACCESSORY
中文描述： 連接器附件
文件頁數(shù)： 67/72頁
文件大?。?/td> 1378K
代理商： KAB02D100M-TNGP
KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 67 -
MCP MEMORY
SEC Only
t
AS(3)
TIMING WAVEFORM OF WRITE CYCLE(1)
(WE Controlled
,
ZZ=V
IH
)
TIMING WAVEFORM OF WRITE CYCLE(2)
(CS
U
Controlled
,
ZZ=V
IH
)
Address
Data Undefined
UB, LB
WE
Data in
Data out
t
WC
t
CW(2)
t
AW
t
BW
t
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t
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t
DH
t
DW
t
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t
OW
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High-Z
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CS
U
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Data Valid
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High-Z
t
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t
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t
AW
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t
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t
DH
t
DW
t
WR(4)
CS
U
t
WR(4)
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KAB04D100M-TNGP 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY
KAB-1 功能描述:保險(xiǎn)絲 TRON RECTIFIER FUSE RoHS:否 制造商:Littelfuse 產(chǎn)品:Surface Mount Fuses 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:600 V 保險(xiǎn)絲類型:Fast Acting 保險(xiǎn)絲大小/組:Nano 尺寸:12.1 mm L x 4.5 mm W 安裝風(fēng)格: 端接類型:SMD/SMT 系列:485
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