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參數(shù)資料
| 型號： | KAB02D100M-TNGP |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | CONNECTOR ACCESSORY |
| 中文描述： | 連接器附件 |
| 文件頁數(shù)： | 42/72頁 |
| 文件大小： | 1378K |
| 代理商： | KAB02D100M-TNGP |
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KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 42 -
MCP MEMORY
SEC Only
NAND Flash Technical Notes
System Interface Using CE don’t-care.
CE
F
WE
t
WP
t
CH
t
CS
Start Add.(3Cycle)
80h
Data Input
CE
F
CLE
ALE
WE
DQ
x
Data Input
CE
F
don’t-care
≈
≈
10h
For an easier system interface, CE
F
may be inactive during data-loading or sequential data-reading as shown below. The internal
264word page registers are utilized as seperate buffers for this operation and the system design gets more flexible. In addition, for
voice or audio applications which use slow cycle time on the order of u-seconds, de-activating CE
F
during the data-loading and read-
ing would provide significant saving in power consumption.
Start Add.(3Cycle)
00h
CE
F
CLE
ALE
WE
DQ
x
Data Output(sequential)
CE
F
don’t-care
≈
R/B
F
t
R
RE
t
CEA
out
t
REA
CE
F
RE
I/O
0
~
7
Figure 27. Program Operation with CE
F
don’t-care.
Figure 28. Read Operation with CE
F
don’t-care.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KAB3403DN | White LED Step-Up Converter |
| KAB3403T | White LED Step-Up Converter |
| KAB3405T | Step Up Type DC/DC Converter for White LED |
| KAC-749S | 4-Channel power amplifier |
| KAD0228BD | 8-BIT 30 MSPS CMOS A/D CONVERTER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KAB03D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB04D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB04D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB-1 | 功能描述:保險絲 TRON RECTIFIER FUSE RoHS:否 制造商:Littelfuse 產(chǎn)品:Surface Mount Fuses 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:600 V 保險絲類型:Fast Acting 保險絲大小/組:Nano 尺寸:12.1 mm L x 4.5 mm W 安裝風(fēng)格: 端接類型:SMD/SMT 系列:485 |
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