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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HS-6617RH |
| 廠商： | Intersil Corporation |
| 英文描述： | Radiation Hardened 2K x 8 CMOS PROM |
| 中文描述： | 輻射加固2K × 8的CMOS胎膜早破 |
| 文件頁數(shù)： | 10/14頁 |
| 文件大?。?/td> | 128K |
| 代理商： | HS-6617RH |
10
HS-6617RH
Metallization Topology
DIE DIMENSIONS:
164 x 250 x 19
±
1mils
METALLIZATION:
Type: Silicon-Aluminum
Thickness: 13k
±
2k
GLASSIVATION:
Type: SiO
2
Thickness: 8k
±
1k
WORST CASE CURRENT DENSITY:
1 x 10
5
A/cm
2
SUBSTRATE POTENTIAL:
VDD
Metallization Mask Layout
HS-6617RH
A2 (6)
A1 (7)
A0 (8)
Q
Q
Q
G
Q
Q
Q
Q
Q
(20) G
(19) A10
(18) E
(
(
(
(
(
(
(
(
(
Spec Number
518742
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HS-6664RH | Radiation Hardened 8K x 8 CMOS PROM |
| HS-801 | ECL |
| HS-807 | ECL |
| HS-809 | ECL |
| HS-80A | ECL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HS-6617RH_00 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Radiation Hardened 2K x 8 CMOS PROM |
| HS-6617RH-T | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Radiation Hardened 2K x 8 CMOS PROM |
| HS662 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
| HS663 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
| HS664 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
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