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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DM300023 |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 228/285頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT DEMO DSPICDEM SMPS BUCK |
| 特色產(chǎn)品： | SMPS & Digital Power Conversion Solutions |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | dsPIC™ |
| 主要目的： | DC/DC，步降 |
| 輸出及類型： | 2，非隔離 |
| 輸入電壓： | 7 ~ 15 V |
| 穩(wěn)壓器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)： | 降壓 |
| 板類型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板，軟件 |
| 已用 IC / 零件： | dsPIC30F2020 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 659 (CN2011-ZH PDF) |
| 相關(guān)產(chǎn)品： | DSPIC30F2020-30I/MMB32-ND - IC DSPIC MCU/DSP 12K 28QFN DSPIC30F2020T-30I/SODKR-ND - IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SOIC DSPIC30F2020T-30I/SOCT-ND - IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SOIC DSPIC30F2020-20E/MM-ND - IC DSPIC MCU/DSP 12K 28QFN DSPIC30F1010-30I/SP-ND - IC DSPIC MCU/DSP 6K 28DIP DSPIC30F1010-30I/SO-ND - IC DSPIC MCU/DSP 6K 28SOIC DSPIC30F1010-30I/MM-ND - IC DSPIC MCU/DSP 6K 28QFN DSPIC30F1010-20E/SP-ND - IC DSPIC MCU/DSP 6K 28DIP DSPIC30F1010-20E/SO-ND - IC DSPIC MCU/DSP 6K 28SOIC DSPIC30F2020-20E/SO-ND - IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SOIC 更多... |
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2006 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS70178C-page 45
dsPIC30F1010/202X
4.2.3
MODULO ADDRESSING
APPLICABILITY
Modulo addressing can be applied to the Effective
Address (EA) calculation associated with any W regis-
ter. It is important to realize that the address bound-
aries check for addresses less than or greater than the
upper (for incrementing buffers) and lower (for decre-
menting buffers) boundary addresses (not just equal
to). Address changes may, therefore, jump beyond
boundaries and still be adjusted correctly.
4.3
Bit-Reversed Addressing
Bit-Reversed Addressing is intended to simplify data
re-ordering for radix-2 FFT algorithms. It is supported
by the X AGU for data writes only.
The modifier, which may be a constant value or register
contents, is regarded as having its bit order reversed.
The address source and destination are kept in normal
order. Thus, the only operand requiring reversal is the
modifier.
4.3.1
BIT-REVERSED ADDRESSING
IMPLEMENTATION
Bit-Reversed Addressing is enabled when:
1.
BWM (W register selection) in the MODCON
register is any value other than 15 (the stack can
not be accessed using Bit-Reversed
Addressing) and
2.
the BREN bit is set in the XBREV register and
3.
the Addressing mode used is Register Indirect
with Pre-Increment or Post-Increment.
If the length of a bit-reversed buffer is M = 2N bytes,
then the last ‘N’ bits of the data buffer start address
must be zeros.
XB<14:0> is the bit-reversed address modifier or ‘pivot
point’ which is typically a constant. In the case of an
FFT computation, its value is equal to half of the FFT
data buffer size.
When enabled, Bit-Reversed Addressing will only be
executed for register indirect with pre-increment or
post-increment addressing and word sized data writes.
It will not function for any other Addressing mode or for
byte sized data, and normal addresses will be gener-
ated instead. When Bit-Reversed Addressing is active,
the W Address Pointer will always be added to the
address modifier (XB) and the offset associated with
the register Indirect Addressing mode will be ignored.
In addition, as word sized data is a requirement, the
LSb of the EA is ignored (and always clear).
If Bit-Reversed Addressing has already been enabled
by setting the BREN (XBREV<15>) bit, then a write to
the XBREV register should not be immediately followed
by an indirect read operation using the W register that
has been designated as the bit-reversed pointer.
FIGURE 4-2:
BIT-REVERSED ADDRESS EXAMPLE
Note:
The modulo corrected effective address is
written back to the register only when Pre-
Modify or Post-Modify Addressing mode is
used to compute the Effective Address.
When an address offset (e.g., [W7 + W2])
is used, modulo address correction is per-
formed, but the contents of the register
remains unchanged.
Note:
All Bit-Reversed EA calculations assume
word sized data (LSb of every EA is
always clear). The XB value is scaled
accordingly to generate compatible (byte)
addresses.
Note:
Modulo
addressing
and
Bit-Reversed
Addressing
should
not
be
enabled
together. In the event that the user
attempts to do this, Bit-Reversed Address-
ing will assume priority when active for the
X WAGU, and X WAGU modulo address-
ing will be disabled. However, modulo
addressing will continue to function in the
X RAGU.
b3 b2 b1
0
b2 b3 b4
0
Bit Locations Swapped Left-to-Right
Around Center of Binary Value
Bit-Reversed Address
XB = 0x0008 for a 16 word Bit-Reversed Buffer
b7 b6 b5 b1
b7 b6 b5 b4
b11 b10 b9 b8
b15 b14 b13 b12
Sequential Address
Pivot Point
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 345-062-524-204 | CARDEDGE 62POS DUAL .100 GREEN |
| GBM11DRTI-S13 | CONN EDGECARD 22POS .156 EXTEND |
| T95D477M6R3HSSS | CAP TANT 470UF 6.3V 20% 2917 |
| 345-062-524-202 | CARDEDGE 62POS DUAL .100 GREEN |
| RJZ-1224S | CONV DC/DC 2W 12VIN 24VOUT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DM300024 | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - PIC / DSPIC dsPICDEM 1.1 GP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 產(chǎn)品:Starter Kits 工具用于評(píng)估:chipKIT 核心:Uno32 接口類型: 工作電源電壓: |
| DM300027 | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - PIC / DSPIC 16-bit Starter Demo Board RoHS:否 制造商:Microchip Technology 產(chǎn)品:Starter Kits 工具用于評(píng)估:chipKIT 核心:Uno32 接口類型: 工作電源電壓: |
| DM-3-000-K | 制造商:PacTec 功能描述:Case, Plastic; ABS; Black; 11.46 in.; 3.38 in.; 10.4 in.; UL 94-HB Rated 制造商:PacTec 功能描述:ENCLOSURE, DESKTOP, PLASTIC, BLACK; Enclosure Type:Desktop; Enclosure Material:Plastic; Body Color:Black; External Height - Imperial:3.38"; External Height - Metric:86mm; External Width - Imperial:10.4"; External Width - Metric:264mm;RoHS Compliant: Yes |
| DM-300-C | 制造商:Greenlee Textron Inc 功能描述:DMM 1000V RMS |
| DM-301 | 制造商:Labfacility Limited 功能描述:SENSOR PT100 THIN FILM 2X2.3MM CL B 制造商:LABFACILITY 功能描述:SENSOR, PT100, THIN FILM, 2X2.3MM, CL B 制造商:LABFACILITY 功能描述:TEMPERATURE RTD SENSOR, -70C to +500C, 100 OHM; Sensing Temperature Min:-70C; Sensing Temperature Max:+500C; Resistance:100ohm; Sensor Terminals:Through Hole; Temperature Sensing Range:-70C to +500C ;RoHS Compliant: Yes |
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