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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM45DL3208G |
| 廠商： | Advanced Micro Devices, Inc. |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片封裝（MCP）閃存和SRAM |
| 文件頁數(shù)： | 64/66頁 |
| 文件大?。?/td> | 1196K |
| 代理商： | AM45DL3208G |
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62
Am45DL3208G
March 12, 2004
P R E L I M I N A R Y
PHYSICAL DIMENSIONS
FLB073—73-Ball Fine-Pitch Grid Array 8 x 11.6 mm
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM45DL3208GB70IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM45DL3208GB70IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GB70IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GB85IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GB85IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GT70IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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