參數(shù)資料
型號(hào)： AM41DL6408G70IS
廠商： SPANSION LLC
元件分類： 存儲(chǔ)器
英文描述： Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
中文描述： SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73
封裝： 8 X 11.60 MM, FBGA-73
文件頁數(shù)： 7/63頁
文件大小： 1139K
代理商： AM41DL6408G70IS
6
Am41DL6408G
August 19, 2002
P R E L I M I N A R Y
FLASH MEMORY BLOCK DIAGRAM
V
CC
V
SS
Bank 1 Address
Bank 2 Address
A21–A0
RESET#
WE#
CE#
BYTE#
WP#/ACC
DQ15–DQ0
STATE
CONTROL
&
COMMAND
REGISTER
RY/BY#
Bank 1
X-Decoder
OE#
BYTE#
DQ15–DQ0
Status
Control
A21–A0
A21–A0
A
A
D
D
D
D
Mux
Mux
Mux
Bank 2
X-Decoder
Y
Bank 3
X-Decoder
Bank 4
X-Decoder
Y
Bank 3 Address
Bank 4 Address
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AM41DL6408G70IT Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM42BDS640AGBC9IT Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM42BDS640AGTC8IS Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM42BDS640AGTC8IT Circular Connector; No. of Contacts:13; Series:MS27468; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:11; Circular Contact Gender:Pin; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:11-35 RoHS Compliant: No
AM42BDS640AGTC9IS LJT 13C 13#22D PIN WALL RECP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AM41DL6408G70IT 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM41DL6408G71IS 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM41DL6408G71IT 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM41DL6408G85I 制造商:Spansion 功能描述:COMBO 4MX16/8MX8 FLASH + 512KX16/1MX8 SRAM 3V/3.3V 73FBGA - Trays
AM41DL6408G85IS 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*