參數(shù)資料
型號(hào)： AM29SL800CB-100ED
廠商： SPANSION LLC
元件分類： PROM
英文描述： 512K X 16 FLASH 1.8V PROM, 100 ns, PDSO48
封裝： MO-142DD, TSOP-48
文件頁(yè)數(shù)： 40/43頁(yè)
文件大小： 960K
代理商： AM29SL800CB-100ED
6
CONNECTION DIAGRAMS (Continued)
Special Handling Instructions for FBGA
Packages
Special handling is required for Flash Memory products
in FBGA packages.
Flash memory devices in FBGA packages may be
damaged if exposed to ultrasonic cleaning methods.
The package and/or data integrity may be compro-
mised if the package body is exposed to temperatures
above 150
°C for prolonged periods of time.
A1
B1
C1
D1
E1
F1
G1
H1
A2
B2
C2
D2
E2
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H2
A3
B3
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B5
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F5
G5
H5
A6
B6
C6
D6
E6
F6
G6
H6
DQ15/A-1
VSS
BYTE#
A16
A15
A14
A12
A13
DQ13
DQ6
DQ14
DQ7
A11
A10
A8
A9
VCC
DQ4
DQ12
DQ5
NC
RESET#
WE#
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
NC
A18
NC
RY/BY#
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
A5
A6
A17
A7
OE#
VSS
CE#
A0
A1
A2
A4
A3
48-Ball FBGA
(Top View, Balls Facing Down)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AM29SL800CT150FC 1M X 8 FLASH 1.8V PROM, 150 ns, PDSO48
AM42BDS640AGBC8IS Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM42BDS640AGBC8IT Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM42BDS640AGBC9IS Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM42BDS640AG Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AM29SL800DB120WCI 制造商:Spansion 功能描述:FLASH PARALLEL 1.8V 8MBIT 1MX8/512KX16 120NS 48FBGA - Trays
AM29SL800DB90WAD 制造商:Spansion 功能描述:
AM29X305ADC 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:Microprocessor, 8 Bit, 50 Pin, Ceramic, DIP
AM2A016 制造商:MAG-LITE 功能描述:Bulk
AM2A026 制造商:MAG-LITE 功能描述:Bulk
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