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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM29SL800CB-100ED |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 512K X 16 FLASH 1.8V PROM, 100 ns, PDSO48 |
| 封裝： | MO-142DD, TSOP-48 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 21/43頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 960K |
| 代理商： | AM29SL800CB-100ED |
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28
AC CHARACTERISTICS
Read Operations
Notes:
1. Not 100% tested.
Parameter
Description
Speed Options
JEDEC
Std
Test Setup
-100
-120
-150
Unit
tAVAV
tRC
Read Cycle Time (Note 1)
Min
100
120
150
ns
tAVQV
tACC
Address to Output Delay
CE# = VIL
OE# = VIL
Max
100
120
150
ns
tELQV
tCE
Chip Enable to Output Delay
OE# = VIL
Max
100
120
150
ns
tGLQV
tOE
Output Enable to Output Delay
Max
35
50
65
ns
tEHQZ
tDF
Chip Enable to Output High Z (Note 1)
Max
16
ns
tGHQZ
tDF
Output Enable to Output High Z (Note 1)
Max
16
ns
tOEH
Output Enable
Hold Time (Note 1)
Read
Min
0
ns
Toggle and
Data# Polling
Min
30
ns
tAXQX
tOH
Output Hold Time From Addresses, CE# or
OE#, Whichever Occurs First (Note 1)
Min
0
ns
tCE
Outputs
WE#
Addresses
CE#
OE#
HIGH Z
Output Valid
HIGH Z
Addresses Stable
tRC
tACC
tOEH
tOE
0 V
RY/BY#
RESET#
tDF
tOH
Figure 13.
Read Operations Timings
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM29SL800CT150FC | 1M X 8 FLASH 1.8V PROM, 150 ns, PDSO48 |
| AM42BDS640AGBC8IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM42BDS640AGBC8IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM42BDS640AGBC9IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM42BDS640AG | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM29SL800DB120WCI | 制造商:Spansion 功能描述:FLASH PARALLEL 1.8V 8MBIT 1MX8/512KX16 120NS 48FBGA - Trays |
| AM29SL800DB90WAD | 制造商:Spansion 功能描述: |
| AM29X305ADC | 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:Microprocessor, 8 Bit, 50 Pin, Ceramic, DIP |
| AM2A016 | 制造商:MAG-LITE 功能描述:Bulk |
| AM2A026 | 制造商:MAG-LITE 功能描述:Bulk |
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