參數(shù)資料
型號(hào)： ADP1871ACPZ-0.3-R7
廠商： ANALOG DEVICES INC
元件分類： 穩(wěn)壓器
英文描述： SWITCHING CONTROLLER, PDSO10
封裝： 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, LFCSP-10
文件頁(yè)數(shù)： 5/44頁(yè)
文件大?。?/td> 1958K
代理商： ADP1871ACPZ-0.3-R7
ADP1870/ADP1871
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Rev. A | Page 5 of 44
Table 2.
Parameter
VREG to PGND, GND
VIN to PGND
FB, COMP/EN to GND
DRVL to PGND
SW to PGND
BST to SW
BST to PGND
DRVH to SW
PGND to GND
θ
JA
(10-Lead MSOP)
2-Layer Board
4-Layer Board
θ
JA
(10-Lead LFCSP)
4-Layer Board
Operating Junction Temperature
Range
Storage Temperature Range
Soldering Conditions
Maximum Soldering Lead
Temperature (10 sec)
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Absolute maximum ratings apply individually only, not in
combination. Unless otherwise specified, all other voltages are
referenced to PGND.
Rating
0.3 V to +6 V
0.3 V to +28 V
0.3 V to (V
REG
+ 0.3 V)
0.3 V to (V
REG
+ 0.3 V)
2.0 V to +28 V
0.6 V to (V
REG
+ 0.3 V)
0.3 V to 28 V
0.3 V to V
REG
±
0.3 V
213.1°C/W
171.7°C/W
40°C/W
40°C to +125°C
65°C to +150°C
JEDEC J-STD-020
300°C
THERMAL RESISTANCE
θ
JA
is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
θ
JA
(10-Lead MSOP)
2-Layer Board
4- Layer Board
θ
JA
(10-Lead LFCSP)
4- Layer Board
1
θ
JA
is specified for the worst-case conditions; that is, θ
JA
is specified for the
device soldered in a circuit board for surface-mount packages.
BOUNDARY CONDITION
In determining the values given in Table 2 and Table 3, natural
convection was used to transfer heat to a 4-layer evaluation board.
ESD CAUTION
θ
JA1
213.1
171.7
40
Unit
°C/W
°C/W
°C/W
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AER03F05NL 1-OUTPUT 10 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE
ALD1108EPC QUAD/DUAL ELECTRICALLY PROGRAMMABLE ANALOG DEVICE (EPAD⑩)
ALD1108ESC QUAD/DUAL ELECTRICALLY PROGRAMMABLE ANALOG DEVICE (EPAD⑩)
ALD1117 QUAD/DUAL P-CHANNEL MATCHED MOSFET ARRAY
ALD1117DA QUAD/DUAL P-CHANNEL MATCHED MOSFET ARRAY
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADP1871ACPZ-1.0-R7 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 切換控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- PWM 型:電流模式 輸出數(shù):1 頻率 - 最大:500kHz 占空比:96% 電源電壓:4 V ~ 36 V 降壓:無(wú) 升壓:是 回掃:無(wú) 反相:無(wú) 倍增器:無(wú) 除法器:無(wú) Cuk:無(wú) 隔離:無(wú) 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 包裝:帶卷 (TR)
ADP1871ARMZ-0.3-R7 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 切換控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- PWM 型:電流模式 輸出數(shù):1 頻率 - 最大:500kHz 占空比:96% 電源電壓:4 V ~ 36 V 降壓:無(wú) 升壓:是 回掃:無(wú) 反相:無(wú) 倍增器:無(wú) 除法器:無(wú) Cuk:無(wú) 隔離:無(wú) 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 包裝:帶卷 (TR)
ADP1871ARMZ-0.6-R7 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 切換控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- PWM 型:電流模式 輸出數(shù):1 頻率 - 最大:500kHz 占空比:96% 電源電壓:4 V ~ 36 V 降壓:無(wú) 升壓:是 回掃:無(wú) 反相:無(wú) 倍增器:無(wú) 除法器:無(wú) Cuk:無(wú) 隔離:無(wú) 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 包裝:帶卷 (TR)
ADP1871ARMZ-0V3-R7 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADP1871ARMZ-0V6-R7 制造商:Analog Devices 功能描述:
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