參數(shù)資料
型號(hào)： AD9239BCPZ-170
廠(chǎng)商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 39/40頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 12BIT DUAL 170MSPS 72PIN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 170M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 4
功率耗散（最大）： 1.22W
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 72-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 72-LFCSP
包裝： 托盤(pán)
輸入數(shù)目和類(lèi)型： 8 個(gè)單端，單極；4 個(gè)差分，單極
AD9239
Data Sheet
Rev. C | Page 8 of 40
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
Electrical
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to DRGND
0.3 V to +2.0 V
AGND to DRGND
0.3 V to +0.3 V
AVDD to DRVDD
2.0 V to +2.0 V
DOUT ± x to DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SDO, SDI/SDIO, CLK± , VIN ± x,
VCMx, TEMPOUT, RBIAS to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
SCLK, CSB, PGMx, RESET,
PDWN to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
Environmental
Storage Temperature Range
65°C to +125°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Lead Temperature
(Soldering 10 sec)
300°C
Junction Temperature
150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
The exposed paddle must be soldered to the ground plane for
the LFCSP package. Soldering the exposed paddle to the customer
board increases the reliability of the solder joints, maximizing
the thermal capability of the package.
Table 7. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJB
θJC
Unit
72-Lead LFCSP (CP-72-3)
16.2
7.9
0.6
°C/W
Typical θJA, θJB, and θJC values are specified for a 4-layer board in
still air. Airflow increases heat dissipation, effectively reducing
θJA. In addition, metal in direct contact with the package leads
from metal traces and through holes, ground, and power planes
reduces the θJA.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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