- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄17042 > A3PE-STARTER-KIT-2 (Microsemi SoC)KIT EVAL FOR A3PE1500 PROASIC3 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A3PE-STARTER-KIT-2 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 74/162頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT EVAL FOR A3PE1500 PROASIC3 |
| 產(chǎn)品變化通告： | Kit/Part Number Change 25/Jul/2012 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | ProASIC3 |
| 類型： | FPGA |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | A3PE1500 |
| 所含物品： | 板，電源，編程器 |
| 其它名稱： | 1100-1144 A3PE-STARTER-KIT |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁當(dāng)前第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁
ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-5
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption cause the
chip junction to be higher than the ambient temperature.
EQ 1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = T + TA
EQ 1
where:
TA = Ambient Temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient T = ja * P
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The absolute maximum junction
temperature is 110°C. EQ 2 shows a sample calculation of the absolute maximum power dissipation
allowed for an 896-pin FBGA package at commercial temperature and in still air.
EQ 2
Temperature and Voltage Derating Factors
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
110
C70C
–
13.6
C/W
-----------------------------------
5.88 W
=
Table 2-5 Package Thermal Resistivities
Package Type
Pin Count
jc
ja
Units
Still Air
200 ft./min.
500 ft./min.
Plastic Quad Flat Package (PQFP)
208
8.0
26.1
22.5
20.8
C/W
Plastic Quad Flat Package (PQFP) with
embedded heat spreader
208
3.8
16.2
13.3
11.9
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.9
22.8
21.5
C/W
484
3.2
20.5
17.0
15.9
C/W
676
3.2
16.4
13.0
12.0
C/W
896
2.4
13.6
10.4
9.4
C/W
Table 2-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays
(normalized to TJ = 70°C, VCC = 1.425 V)
Array Voltage
VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
100°C
1.425
0.87
0.92
0.95
1.00
1.02
1.04
1.500
0.83
0.88
0.90
0.95
0.97
0.98
1.575
0.80
0.85
0.87
0.92
0.93
0.95
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0210490279 | CABLE JUMPER 1.25MM .051M 22POS |
| EBM22DCMD-S288 | CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND |
| ECA14DRMI-S288 | CONN EDGECARD 28POS .125 EXTEND |
| 0210490905 | CABLE JUMPER 1.25MM .102M 21POS |
| MPC8377E-RDBA | BOARD REF DES MPC8377 REV 2.1 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3PFA1X201J1 | 制造商:APEM 功能描述:Pushbutton,A3,latching,12V,red |
| A3PFA1X201J2 | 制造商:APEM 功能描述:Pushbutton,latching,12V,green |
| A3PFA1X201J3 | 制造商:APEM 功能描述:Pushbutton,latching,12V,amber |
| A3PFA1X201J4 | 制造商:APEM 功能描述:Pushbutton,A3,latching,12V,blue |
| A3PFA1X201K1 | 制造商:APEM 功能描述:Pushbutton,A3,latching 24V,red |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。