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參數(shù)資料
| 型號： | XPC8240LVV200E |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 20/52頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU INTEGRATED 200MHZ 352TBGA |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 電壓： | 2.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 352-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 352-TBGA（35x35） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8240 Integrated Processor Hardware Specifications
27
Package Description
1.4.3
Thermal Characteristics
Table 16 provides the package thermal characteristics for the MPC8240.
1.5
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC8240, 352
TBGA package.
1.5.1
Package Parameters
The MPC8240 uses a 35 mm
× 35 mm, cavity-down, 352 pin tape ball grid array (TBGA) package. The
package parameters are as provided in the following list.
Package outline
35 mm
× 35 mm
Interconnects
352
Pitch
1.27 mm
Solder balls
ZU (TBGA)—62 Sn/36 Pb/2 Ag
VV (Lead free version of TBGA package)—95.5 Sn/4.0 Ag/0.5 Cu
Solder ball diameter
0.75 mm
Maximum module height
1.65 mm
Co-planarity specification
0.15 mm
Maximum force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (8 grams/ball)
Table 16. Package Thermal Characteristics
Characteristic 1
Symbol
Value
Unit
Die junction-to-case thermal resistance
RθJC
1.8
°C/W
Die junction-to-board thermal resistance
RθJB
4.8
°C/W
Note:
1. Refer to Section 1.7, “System Design Information,” for details about thermal management
.
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8360CZUAJDGA | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| MPC8360CVVAJDGA | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
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| MPC862TCVR50B | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC8240LZU200C | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC8240LZU200E | 功能描述:微處理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| XPC8240RVV250 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Modified voltage specifications to achieve 250 MHz |
| XPC8240RVV250E | 功能描述:微處理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| XPC8240RZU250 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Modified voltage specifications to achieve 250 MHz |
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