參數(shù)資料
型號： XPC755BRX400LE
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 49/52頁
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代理商： XPC755BRX400LE
MOTOROLA
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
49
Ordering Information
1.10.3 Part Marking
Parts are marked as the example shown in Figure 29.
Figure 29. Part Marking for BGA Device
Table 21. Part Numbers with Separate Documentation
Part Number Series
Operating Conditions
Document Order Number of
Applicable Specification
XPC755BRXnnnLD
XPC755BPXnnnLD
XPC745BPXnnnLD
2.0 V ±100 mV, 0
°
to 105
°
C
MPC755BLDPNS/D
XPC755BRX
nnn
T
x
2.0 V ±100 mV, –40
°
to 105
°
C
MPC755BTXPNS/D
Note:
For other differences, see applicable specifications.
BGA
MPC755B
RX300LE
MMMMMM
ATWLYYWWA
755
BGA
MPC745B
RX300LE
MMMMMM
ATWLYYWWA
745
Notes
:
MMMMMM is the 6-digit mask number.
ATWLYYWWA is the traceability code.
CCCCC is the country of assembly. This space is left blank if parts are assembled in the United States.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC750EC XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications
XPC801ZP25 Microprocessor
XPC801ZP40 Microprocessor
XPC821ZP40 Microprocessor
XPC823ZP25 Microprocessor
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參數(shù)描述
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XPC801ZP40 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
XPC821ZP40 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
XPC823CVR66B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC823CZC66A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
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