參數(shù)資料
型號(hào)： XPC755BRX400LE
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁(yè)數(shù)： 43/52頁(yè)
文件大?。?/td> 1274K
代理商： XPC755BRX400LE
MOTOROLA
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
43
System Design Information
Figure 27. Thermal Performance of Select Thermal Interface Materials
The board designer can choose between several types of thermal interface. Heat sink adhesive materials
should be selected based on high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements. There are several commercially-available thermal interfaces and adhesive
materials provided by the following vendors:
Chomerics, Inc.
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01888-4014
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
Dow-Corning Electronic Materials
2200 W. Salzburg Rd.
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dow.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
Thermagon Inc.
4707 Detroit Ave.
Cleveland, OH 44102
Internet: www.thermagon.com
781-935-4850
800-248-2481
888-642-7674
888-246-9050
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
30
40
50
60
70
80
Silicone Sheet (0.006 in.)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 in.)
Graphite/Oil Sheet (0.005 in.)
Synthetic Grease
Contact Pressure (psi)
S
2
/
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC750EC XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications
XPC801ZP25 Microprocessor
XPC801ZP40 Microprocessor
XPC821ZP40 Microprocessor
XPC823ZP25 Microprocessor
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC801ZP25 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
XPC801ZP40 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
XPC821ZP40 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
XPC823CVR66B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC823CZC66A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
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