參數(shù)資料
型號： W29GL128CL1B
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 128M X 1 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA64
封裝： 11 X 13 MM, GREEN, BGA-64
文件頁數(shù)： 57/63頁
文件大?。?/td> 552K
代理商： W29GL128CL1B
W29GL128C
54
9.2
Fortified BGA 64-ball 11x13mm (LAA64)
D
E
A
B
0.07
(2X)
TOP VIEW
PIN A1
CORNER
0.07 C
(2X)
eE
SD
PIN A1
CORNER
b
BOTTOM VIEW
SE
E1
eD
D1
H G FE DC BA
8
7
6
5
4
3
2
1
0.15 C
0.25 C
//
A A2
A1
C
SIDE VIEW
64X b
0.20
0.10
M
C
B
A
DIMENSION (MM)
SYMBOL
NOTE
MIN
NOM
MAX
A
-
1.40
PROFILE
A1
0.40
-
BALL HEIGHT
A2
0.60
-
BODY THICKNESS
D
13.00 BSC
BODY SIZE
E
11.00 BSC
BODY SIZE
D1
7.00 BSC
MATRIX FOOTPRINT
E1
7.00 BSC
MATRIX FOOTPRINT
n
64
BALL COUNT
b
0.5
0.6
0.7
BALL DIAMETER
eE
1.00 BSC
BALL PITCH
eD
1.00 BSC
BALL PITCH
SD/SE
0.50 BSC
SOLDER BALL PLACEMENT
NONE
DEPOPULATED SOLDER BALLS
Figure 9-2
BGA 64-ball 11x13mm
相關PDF資料
PDF描述
W29N102CP-55B 64K X 16 FLASH 3.3V PROM, 55 ns, PQCC44
W2D15A250A 1 FUNCTIONS, 50 V, FERRITE CHIP
W1D15A270A 1 FUNCTIONS, 50 V, FERRITE CHIP
W2Z1M72SJ38BC 1M X 72 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 3.8 ns, PBGA209
W2Z512K72SJ35ES 512K X 72 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 3.5 ns, PBGA209
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
W29GL128CL9B 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:557-1461-6
W29GL128CL9B TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA
W29GL128CL9T 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 56TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W29GL128CL9T TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 56TSOP
W29NK50ZD 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:N-CHANNEL 500 V - 0.11? - 29A TO-247 Fast Diode SuperMESH? MOSFET
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