| 型號(hào): | W29GL128CL1B |
| 廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類: | PROM |
| 英文描述: | 128M X 1 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA64 |
| 封裝: | 11 X 13 MM, GREEN, BGA-64 |
| 文件頁(yè)數(shù): | 53/63頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 552K |
| 代理商: | W29GL128CL1B |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W29N102CP-55B | 64K X 16 FLASH 3.3V PROM, 55 ns, PQCC44 |
| W2D15A250A | 1 FUNCTIONS, 50 V, FERRITE CHIP |
| W1D15A270A | 1 FUNCTIONS, 50 V, FERRITE CHIP |
| W2Z1M72SJ38BC | 1M X 72 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 3.8 ns, PBGA209 |
| W2Z512K72SJ35ES | 512K X 72 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 3.5 ns, PBGA209 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W29GL128CL9B | 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類型:閃存 - NAND 存儲(chǔ)容量:4G(256M x 16) 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:557-1461-6 |
| W29GL128CL9B TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA |
| W29GL128CL9T | 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 56TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(單線) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| W29GL128CL9T TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 56TSOP |
| W29NK50ZD | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:N-CHANNEL 500 V - 0.11? - 29A TO-247 Fast Diode SuperMESH? MOSFET |