參數(shù)資料
型號： W25X16AVDAIZ
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
封裝： 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
文件頁數(shù)： 40/48頁
文件大小： 1493K
代理商： W25X16AVDAIZ
W25X16A
Publication Release Date: August 13, 2008
- 45 -
Revision A
14.5 16-Pin SOIC 300-mil (Winbond Package Code SF)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
MIN
MAX
MIN
MAX
A
2.36
2.64
0.093
0.104
A1
0.10
0.30
0.004
0.012
b
0.33
0.51
0.013
0.020
C
0.18
0.28
0.007
0.011
D
(3)
10.08
10.49
0.397
0.413
E
10.01
10.64
0.394
0.419
E1
(3)
7.39
7.59
0.291
0.299
e
(2)
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.39
1.27
0.015
0.050
θ
0o
8o
0o
8o
y
---
0.076
---
0.003
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the
package.
相關PDF資料
PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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W25X16BV 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
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