參數(shù)資料
型號: W25X16AVDAIZ
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類: PROM
英文描述: 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
封裝: 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
文件頁數(shù): 30/48頁
文件大小: 1493K
代理商: W25X16AVDAIZ
W25X16A
- 36 -
13.5 AC Measurement Conditions
SPEC
PARAMETER
SYMBOL
MIN
MAX
UNIT
Load Capacitance
Load Capacitance for FR1 only
CL
30
15
pF
Input Rise and Fall Times
TR, TF
5
ns
Input Pulse Voltages
VIN
0.2 VCC to 0.8 VCC
V
Input Timing Reference Voltages
IN
0.3 VCC to 0.7 VCC
V
Output Timing Reference Voltages
OUT
0.5 VCC to 0.5 VCC
V
Note:
1. Output Hi-Z is defined as the point where data out is no longer driven.
Figure 21. AC Measurement I/O Waveform
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25X40AVSSIG 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X80AVDAIZ 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
W25X80ALSSIG 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X40ALDAIZ 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
W25X10ALSNIG 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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W25X16AVSNIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ
W25X16AVSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ
W25X16AVZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X16BV 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI