參數(shù)資料
型號(hào)： W25X16AVDAIZ
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
封裝： 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
文件頁(yè)數(shù)： 26/48頁(yè)
文件大小： 1493K
代理商： W25X16AVDAIZ
W25X16A
- 32 -
12.2.17 JEDEC ID (9Fh)
For compatibility reasons, the W25X16A provides several instructions to electronically determine the
identity of the device. The Read JEDEC ID instruction is compatible with the JEDEC standard for SPI
compatible serial memories that was adopted in 2003.
The instruction is initiated by driving the /CS pin low and shifting the instruction code “9Fh”. The
JEDEC assigned Manufacturer ID byte for Winbond (EFh) and two Device ID bytes, Memory Type
(ID15-ID8) and Capacity (ID7-ID0) are then shifted out on the falling edge of CLK with most significant
bit (MSB) first as shown in figure 19. For memory type and capacity values refer to Manufacturer and
Device Identification table.
Figure 19. Read JEDEC ID
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25X40AVSSIG 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X80AVDAIZ 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
W25X80ALSSIG 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X40ALDAIZ 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
W25X10ALSNIG 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25X16AVSFIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:71P71804S200BQ
W25X16AVSNIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:71P71804S200BQ
W25X16AVSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:71P71804S200BQ
W25X16AVZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X16BV 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
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