參數(shù)資料
型號(hào)： W19B322MTB9G
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 2M X 16 FLASH 3V PROM, 90 ns, PBGA48
封裝： TFBGA-48
文件頁(yè)數(shù)： 18/52頁(yè)
文件大小： 1955K
代理商： W19B322MTB9G
W19B32XMT/B
Publication Release Date: March 23, 2004
- 25 -
Revision A2
Bottom Boot Sector/Sector Block Address for Protection/Unprotection)
SECTOR
A20-A12
SECTOR/SECTOR BLOCK SIZE
SA70
111111XXX
64 K bytes
SA69-SA67
111110XXX
111101XXX
111100XXX
192 (3x64) K bytes
SA66-SA63
1110XXXXX
256(4x64) K bytes
SA62-SA59
1101XXXXX
256(4x64) K bytes
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1100XXXXX
256(4x64) K bytes
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256(4x64) K bytes
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256(4x64) K bytes
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SA6
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SA3
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SA2
000000010
8 K bytes
SA1
000000001
8 K bytes
SA0
000000000
8 K bytes
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WV3EG265M72EFSU335D4ING 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, ZMA200
W3DG7216V10D2 8M X 72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168
W7NCF01GH10CSAAEM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF01GH10IS4FM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF01GH10IS9FM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
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參數(shù)描述
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W1A 功能描述:ENCLOSURE 7.25X4.5 GREY RoHS:是 類別:盒，外殼，支架 >> 箱 系列:工具 產(chǎn)品目錄繪圖:SR Series Standard 特色產(chǎn)品:Customize Your Enclosure 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:S 容器 - 類型:盒 尺寸/尺寸:3.600" L x 2.250" W（91.44mm x 57.15mm） 高度:1.500"（38.10mm） 面積 (L x W):8.10"（52.3cm） 設(shè)計(jì):手持，分叉式雙側(cè) 材質(zhì):塑料 - ABS 顏色:杏黃 厚度:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):PCB 支座 額定值:IP40，NEMA 1 材料可燃性額定值:UL94 HB 裝運(yùn)信息:從 Digi-Key 運(yùn)送 重量:0.137 磅（62.14g） 相關(guān)產(chǎn)品:SR6005-ND - SCREW NO.4X 3/8 H/L PANSRPS-11-ND - GASKET 3.63 X 2.27 INCHSR52-ND - BOX RUBBER FEET FOR "A" SERIESSR410-ND - PC BOARD COPPER CLADSR310-ND - PC BOARD .1" STD HORIZ GRIDSR50-ND - RUBBER FEET (1XX,2XX) 其它名稱:111-I ALMOND111-IA111-IALMONDSR111-IA
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