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參數(shù)資料
| 型號： | VNC2-64Q1B-TRAY |
| 廠商： | FTDI, Future Technology Devices International Ltd |
| 文件頁數(shù)： | 80/88頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC USB HOST/DEVICE CTRL 64-QFN |
| 應(yīng)用說明： | Vinculum-II IO Cell Description AppNote Vinculum-II Debug Interface Description AppNote Vinculum-II IO Mux Explained AppNote Vinculum-II PWM Example AppNote Migrating Vinculum Designs AppNote |
| 標(biāo)準包裝： | 260 |
| 系列： | Vinculum-II |
| 控制器類型： | USB 2.0 控制器 |
| 接口： | USB，主機/設(shè)備配置，UART，SPI，PWM，閃存 256K，DMA 4CH |
| 電源電壓： | 1.62 V ~ 1.98 V |
| 電流 - 電源： | 25mA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 64-VFQFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 64-QFN（8x8） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | VNC2-64Q1A-TRAY VNC2-64Q1A-TRAY-ND |
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Copyright 2009-2011 Future Technology Devices International Limited
Datasheet
Vinculum-II Embedded Dual USB Host Controller IC
Version 1.5
Document No.: FT_000138 Clearance No.: FTDI# 143
Profile Feature
Pb Free Solder Process
(green material)
SnPb Eutectic and Pb free (non
green material) Solder Process
Average Ramp Up Rate (Ts to Tp)
3°C / second Max.
3°C / Second Max.
Preheat:
- Temperature Min (Ts Min.)
- Temperature Max (Ts Max.)
- Time (ts Min to ts Max)
150°C
200°C
60 to 120 seconds
100°C
150°C
60 to 120 seconds
Time Maintained Above Critical
Temperature TL:
- Temperature (TL)
- Time (tL)
217°C
60 to 150 seconds
183°C
60 to 150 seconds
Peak Temperature (Tp)
260°C
see Table 11.2
Time within 5°C of actual Peak
Temperature (tp)
30 to 40 seconds
20 to 40 seconds
Ramp Down Rate
6°C / second Max.
Time for T= 25°C to Peak Temperature, Tp
8 minutes Max.
6 minutes Max.
Table 11.1 Reflow Profile Parameter Values
SnPb Eutectic and Pb free (non green material)
Package Thickness
Volume mm3 < 350
Volume mm3 >=350
< 2.5 mm
235 +5/-0 °C
220 +5/-0 °C
≥ 2.5 mm
220 +5/-0 °C
Pb Free (green material) = 260 +5/-0 °C
Table 11.2 Package Reflow Peak Temperature
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