參數(shù)資料
型號: TMX320F28069UPFPA
廠商: Texas Instruments
文件頁數(shù): 69/174頁
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描述: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80HTQFP
產品培訓模塊: ControlSUITE
Piccolo F2806x
標準包裝: 1
系列: TMS320F2806x, Piccolo™, C2000™
核心處理器: C28x
芯體尺寸: 32-位
速度: 80MHz
連通性: CAN,I²C,McBSP,SCI,SPI,UART/USART
外圍設備: 欠壓檢測/復位,DMA,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 40
程序存儲器容量: 256KB(128K x 16)
程序存儲器類型: 閃存
RAM 容量: 50K x 16
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.71 V ~ 1.995 V
數(shù)據(jù)轉換器: A/D 12x12b
振蕩器型: 內部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 80-TQFP 裸露焊盤
包裝: 托盤
其它名稱: 296-30085
TMX320F28069UPFPA-ND
SPRS698D – NOVEMBER 2010 – REVISED DECEMBER 2012
7.1.1
Thermal Design Considerations
Based on the end application design and operational profile, the IDD and IDDIO currents could vary.
Systems that exceed the recommended maximum power dissipation in the end product may require
additional thermal enhancements. Ambient temperature (TA) varies with the end application and product
design. The critical factor that affects reliability and functionality is TJ, the junction temperature, not the
ambient temperature. Hence, care should be taken to keep TJ within the specified limits. Tcase should be
measured to estimate the operating junction temperature TJ. Tcase is normally measured at the center of
the package top-side surface. The thermal application reports IC Package Thermal Metrics (literature
number SPRA953) and Reliability Data for TMS320LF24xx and TMS320F28xx Devices (literature number
SPRA963) help to understand the thermal metrics and definitions.
7.2
Packaging Information
The following packaging information and addendum reflect the most current data available for the
designated devices. This data is subject to change without notice and without revision of this document.
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Mechanical Packaging and Orderable Information
Copyright 2010–2012, Texas Instruments Incorporated
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PDF描述
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參數(shù)描述
TMX320F28069UPZPA 功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HTQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:TMS320F2806x, Piccolo™, C2000™ 標準包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位 速度:5MHz 連通性:IrDA,UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位,LED,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:4KB(4K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉換器:- 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件 其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND
TMX320F2806GGMA 功能描述:IC 32-BIT DSP W/FLASH 100-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:TMS320F280x, C2000™ 產品培訓模塊:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 標準包裝:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:48MHz 連通性:I²C,SPI,UART/USART,USB 外圍設備:欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):14 程序存儲器容量:8KB(4K x 16) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:20-DIP(0.300",7.62mm) 包裝:管件 產品目錄頁面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP
TMX320F2806PZA 功能描述:IC 32-BIT DSP W/FLASH 100-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:TMS320F280x, C2000™ 產品培訓模塊:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 標準包裝:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:48MHz 連通性:I²C,SPI,UART/USART,USB 外圍設備:欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):14 程序存儲器容量:8KB(4K x 16) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:20-DIP(0.300",7.62mm) 包裝:管件 產品目錄頁面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP
TMX320F2806ZGMA 制造商:Texas Instruments 功能描述:32-BIT DIGITAL SIGNAL CONTROLLER WITH FLASH - Trays
TMX320F28075PTPT 功能描述:C28x C2000? C28x Piccolo? Microcontroller IC 32-Bit 120MHz 512KB (256K x 16) FLASH 176-HLQFP (24x24) 制造商:texas instruments 系列:C2000?? C28x Piccolo?? 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 核心處理器:C28x 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 連接性:CAN,EBI/EMI,I2C,McBSP,SCI,SPI,UART/USART,USB 外設:DMA,POR,PWM,WDT I/O 數(shù):97 程序存儲容量:512KB(256K x 16) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:50K x 16 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.14 V ~ 3.47 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 17x12B,D/A 3x12b 振蕩器類型:外部 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) 封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:176-HLQFP(24x24) 標準包裝:1