參數(shù)資料
型號(hào)： TG80960JA-25
廠商： INTEL CORP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
中文描述： 32-BIT, 25 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP132
封裝： PLASTIC, QFP-132
文件頁(yè)數(shù)： 37/78頁(yè)
文件大小： 835K
代理商： TG80960JA-25
Advance Information Datasheet
37
80960JA/JF/JD/JT 3.3 V Microprocessor
Table 16.
Maximum T
A
at Various Airflows in °C (80960JD)
Airflow-ft/min (m/sec)
f
CLKIN
(MHz)
0
(0)
200
(1.01)
400
(2.03)
600
(3.04)
800
(4.06)
1000
(5.07)
PQFP
Package
T
A
without Heatsink
33
25
20
16.67
61
70
75
79
73
79
82
86
76
82
85
87
81
86
88
90
85
88
90
92
86
90
91
93
PGA
Package
T
A
without Heatsink
33
25
20
16.67
58
68
73
78
68
75
79
83
76
82
85
87
80
84
87
89
81
86
88
90
83
87
89
91
T
with Omnidirectional
Heatsink
1
33
25
20
16.67
75
81
84
87
85
88
90
92
90
92
93
95
92
94
95
96
93
95
96
96
93
95
96
96
T
with Unidirectional
Heatsink
2
33
25
20
16.67
73
79
82
86
86
90
91
93
90
92
93
95
92
94
95
96
93
95
96
96
93
96
96
96
MPBGA
Package
T
A
without Heatsink
25
20
16.67
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
NOTES:
1.
0.248” high omnidirectional heatsink (AI alloy 6061, 41 mil fin width, 124 mil center-to-center fin spacing).
2. 0.250” high unidirectional heatsink (AI alloy 6061, 50 mil fin width, 146 mil center-to-center fin spacing).
Table 17.
Maximum T
A
at Various Airflows in °C (80960JA/JF)
Airflow-ft/min (m/sec)
f
CLKIN
(MHz)
0
(0)
200
(1.01)
400
(2.03)
600
(3.04)
800
(4.06)
1000
(5.07)
PQFP
Package
For NG80960JA/JF
T
A
without Heatsink
33
25
16
79
84
89
86
89
92
87
90
93
90
92
95
92
94
96
93
94
96
For TG80960JA-25
T
A
without Heatsink
T
A
without Heatsink
25
84
89
90
92
94
94
PGA
Package
33
25
16
78
83
88
83
87
91
87
90
93
89
92
94
90
92
95
91
93
95
T
with Omnidirectional
Heatsink
1
33
25
16
87
90
93
92
94
96
95
96
97
96
97
98
96
97
98
96
97
98
T
A
with Unidirectional
Heatsink
33
25
16
86
89
92
93
94
96
95
96
97
96
97
98
96
97
98
96
97
98
MPBGA
Package
T
A
without Heatsink
33
25
16
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
NOTES:
1.
0.248” high omnidirectional heatsink (AI alloy 6061, 41 mil fin width, 124 mil center-to-center fin spacing).
2. 0.250” high unidirectional heatsink (AI alloy 6061, 50 mil fin width, 146 mil center-to-center fin spacing).
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TG80960JA3V25 功能描述:IC MPU I960JA 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
TG80960JC66 功能描述:IC MPU I960JC 66MHZ 132-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點(diǎn):全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤
TG80960JS25 功能描述:IC MPU I960JS 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點(diǎn):全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤
TG80960JS33 功能描述:IC MPU I960JS 3V 33MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
TG80960JT100 功能描述:IC MPU I960JT 3V 100MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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