參數(shù)資料
型號(hào)： TG80960JA-25
廠商： INTEL CORP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
中文描述： 32-BIT, 25 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP132
封裝： PLASTIC, QFP-132
文件頁(yè)數(shù)： 32/78頁(yè)
文件大?。?/td> 835K
代理商： TG80960JA-25
80960JA/JF/JD/JT 3.3 V Microprocessor
32
Advance Information Datasheet
VSS
G7
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
H11
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
K7
V
SS
L11
VSS
G8
J4
K8
WIDTH0
P5
VSS
G9
J5
K9
WIDTH1
P6
VSS
G10
J6
K10
W/R
N1
VSS
G11
J7
K11
XINT0
M11
VSS
H4
J8
L5
XINT1
N12
VSS
H5
J9
L6
XINT2
M10
VSS
H6
J10
L7
XINT3
N13
VSS
H7
J11
L8
XINT4
N9
VSS
H8
K4
L9
XINT5
P12
VSS
H9
K5
L10
XINT6
N11
VSS
H10
K6
L4
XINT7
P11
Table 10.
196-Ball MPBGA Pinout — In Signal Order (Sheet 2 of 2)
Signal
Pin
Signal
Pin
Signal
Pin
Signal
Pin
NOTE:
Do not connect any external logic to pins marked NC (no connect pins).
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TG80960JA3V25 功能描述:IC MPU I960JA 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
TG80960JC66 功能描述:IC MPU I960JC 66MHZ 132-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點(diǎn):全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤(pán)
TG80960JS25 功能描述:IC MPU I960JS 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點(diǎn):全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤(pán)
TG80960JS33 功能描述:IC MPU I960JS 3V 33MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
TG80960JT100 功能描述:IC MPU I960JT 3V 100MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
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