參數(shù)資料
型號(hào)： TDA8769
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： 12-bit, 60/80/105 Msps Analog-to-Digital Converter (ADC) Nyquist/high IF sampling
中文描述： 12位，60/80/105 Msps的模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）奈奎斯特/ IF采樣高
文件頁(yè)數(shù)： 24/28頁(yè)
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代理商： TDA8769
2003 Dec 09
24
Philips Semiconductors
Objective specification
12-bit, 60/80/105 Msps Analog-to-Digital Converter
(ADC) Nyquist/high IF sampling
TDA8769
12 PACKAGE OUTLINE
UNIT
A
max.
A1
A2
A3
bp
HD
HE
Lp
ZD
(1)
ZE
(1)
c
e
L
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
1.2
0.15
0.05
1.05
0.95
0.25
0.27
0.17
0.20
0.09
7.1
6.9
0.5
9.1
8.9
0.89
0.61
7
°
0
°
0.08
0.08
0.2
1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.45
SOT545-2
99-08-04
03-04-07
D
(1)
E
(1)
7.1
6.9
9.1
8.9
Dh
Eh
4.6
4.4
4.6
4.4
0.89
0.61
b
p
e
θ
E
A
1
A
L
p
detail X
L
B
12
1
48
37
D
H
b
p
E
H
A
2
v
M
B
D
ZD
A
c
ZE
e
v
M
A
X
25
36
24
13
y
pin 1 index
w
M
w
M
0
2.5
5 mm
scale
HTQFP48: plastic thermal enhanced thin quad flat package; 48 leads;
body 7 x 7 x 1 mm; exposed die pad
SOT545-2
Dh
Eh
exposed die pad side
(A )
3
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