參數(shù)資料
型號(hào)： SPC5604PGF0MLQ6
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 48/104頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC56xx Qorivva
核心處理器： e200z0h
芯體尺寸： 32-位
速度： 64MHz
連通性： CAN，F(xiàn)lexRay，LIN，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 108
程序存儲(chǔ)器容量： 512KB（512K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 64K x 8
RAM 容量： 40K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 30x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 144-LQFP
包裝： 托盤(pán)
MPC5604P Microcontroller Data Sheet, Rev. 8
Freescale
48
Semiconductor Equipment and Materials International
3081 Zanker Road
San Jose, CA 95134
U.S.A.
(408) 943-6900
MIL-SPEC and EIA/JESD (JEDEC) specifications are available from Global Engineering Documents at
800-854-7179 or 303-397-7956.
JEDEC specifications are available on the WEB at http://www.jedec.org.
1. C.E. Triplett and B. Joiner, An Experimental Characterization of a 272 PBGA Within an Automotive Engine Controller
Module, Proceedings of SemiTherm, San Diego, 1998, pp. 47–54.
2. G. Kromann, S. Shidore, and S. Addison, Thermal Modeling of a PBGA for Air-Cooled Applications, Electronic
Packaging and Production, pp. 53–58, March 1998.
3. B. Joiner and V. Adams, Measurement and Simulation of Junction to Board Thermal Resistance and Its Application in
Thermal Modeling, Proceedings of SemiTherm, San Diego, 1999, pp. 212–220.
3.6
Electromagnetic interference (EMI) characteristics
3.7
Electrostatic discharge (ESD) characteristics
Table 12. EMI testing specifications
Symbol
Parameter
Conditions
Clocks
Frequency
Level
(Max)
Unit
VEME Radiated emissions Device configuration, test
conditions and EM testing per
standard IEC61967-2
Supply voltage = 5 V DC
Ambient temperature = 25 °C
Worst-case orientation
fOSC 8MHz
fCPU 64 MHz
No PLL frequency
modulation
150 kHz–150 MHz
16
dBV
150–1000 MHz
15
IEC Level
M
—
fOSC 8MHz
fCPU 64 MHz
1% PLL frequency
modulation
150 kHz–150 MHz
15
dBV
150–1000 MHz
14
IEC Level
M
—
Table 13. ESD ratings1,2
1 All ESD testing is in conformity with CDF-AEC-Q100 Stress Test Qualification for Automotive Grade Integrated
Circuits.
2 A device will be defined as a failure if after exposure to ESD pulses the device no longer meets the device
specification requirements. Complete DC parametric and functional testing shall be performed per applicable
device specification at room temperature followed by hot temperature, unless specified otherwise in the device
specification.
Symbol
Parameter
Conditions
Value
Unit
VESD(HBM)
SR Electrostatic discharge (Human Body Model)
—
2000
V
VESD(CDM)
SR Electrostatic discharge (Charged Device Model)
—
750 (corners)
V
500 (other)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
SPC5604PGF1MLL6 功能描述:32位微控制器 - MCU 512K FLASH, 40K SRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SPC5604PGF1VLQ6 功能描述:32位微控制器 - MCU 512K FLASH, 40K RAM, RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SPC5604SF2VLQ6 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:SPC5604SF2VLQ6 - Bulk
SPC5604T254RGB 制造商:SYNC-POWER 制造商全稱:SYNC-POWER 功能描述:N & P Pair Enhancement Mode MOSFET
SPC5604T255RGB 制造商:SYNC-POWER 制造商全稱:SYNC-POWER 功能描述:N & P Pair Enhancement Mode MOSFET
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