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參數(shù)資料
| 型號： | SPAKDSP311VL150 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 15/96頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 類型： | 定點(diǎn) |
| 接口： | 主機(jī)接口，SSI，SCI |
| 時鐘速率： | 150MHz |
| 非易失內(nèi)存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 384kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.80V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 196-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包裝： | 托盤 |
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DSP56311 Technical Data, Rev. 8
2-2
Freescale Semiconductor
Specifications
2.2 Thermal Characteristics
Table 2-2.
Thermal Characteristics
Thermal Resistance Characteristic
Symbol
MAP-BGA
Value
Unit
Junction-to-ambient, natural convection, single-layer board (1s)1,2
RθJA
49
°C/W
Junction-to-ambient, natural convection, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
26
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, single layer board (1s)1,3
RθJMA
39
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
22
°C/W
Junction-to-board
4
RθJB
14
°C/W
Junction-to-case thermal resistance
5
RθJC
5
°C/W
Junction-to-package-top, natural convection6
Ψ
JT
2
°C/W
Junction-to-package-top, @200 ft/min air flow6
Ψ
JT
2
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature.
6.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2.
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PDF描述 |
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