參數(shù)資料
型號(hào)： SPAK56F807VF80
廠商： MOTOROLA INC
元件分類(lèi)： 數(shù)字信號(hào)處理
英文描述： 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160
封裝： MOLD ARRAY PROCESS, BGA-160
文件頁(yè)數(shù)： 9/48頁(yè)
文件大?。?/td> 853K
代理商： SPAK56F807VF80
DC Electrical Characteristics
MOTOROLA
DSP56F807 Preliminary Technical Data
17
3.2 DC Electrical Characteristics
Table 21. Recommended Operating Conditions
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Supply voltage
VDD,VDDA
3.0
3.6
V
Ambient operating temperature
TA
-40
85
°C
Table 22. Thermal Characteristics1
1.
See Section 5.1 for more detail.
Characteristic
Symbol
Value
Unit
160-pin LQFP
160 MAPBGA
Thermal resistance junction-to-ambient (estimated)
θ
JA
34.4
34.7
°C/W
I/O pin power dissipation
PI/O
User Determined
W
Power dissipation
PD
PD = (IDD x VDD) + PI/O
W
Maximum allowed PD
PDMAX
(TJ - TA) / θJA
°C
Table 23. DC Electrical Characteristics
Operating Conditions: VSS = VSSA = 0 V, VDD = VDDA = 3.0–3.6 V, TA = –40° to +85°C, CL ≤ 50 pF, fop = 80 MHz
Characteristic
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Input high voltage (XTAL/EXTAL)
VIHC
2.25
2.5
2.75
V
Input low voltage (XTAL/EXTAL)
VILC
0
—0.5
V
Input high voltage (all other inputs, EXTAL when using external
clock)
VIH
2.0
—
5.5
V
Input low voltage (all other inputs, EXTAL when using external
clock)
VIL
-0.3
—
0.8
V
Input current low (pullups disabled)
IIL
-1
—
1
A
Input current high (pullups disabled)
IIH
-1
—
1
A
Typical pullup or pulldown resistance
RPU, RPD
—30
—
K
Output tri-state current low
IOZL
-10
—
10
A
Output tri-state current high
IOZH
-10
—
10
A
Output High Voltage with IOH load
VOH
VDD – 0.7
—
V
Output Low Voltage with IOL load
VOL
——
0.4
V
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SPAK56F807VF80 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160
SPAK56F826BU80 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PQFP100
SPAK56F8346FV60 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144
SPAKMC332ACFV10 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144
SPAKXC16Z1MFC16 16-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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SPAKDSP303GC100 制造商:Motorola Inc 功能描述:
SPAKDSP303VF100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類(lèi)型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤(pán) 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP303VL100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
SPAKDSP311VF150 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類(lèi)型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤(pán) 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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