參數(shù)資料
型號： SPAK56F807VF80
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160
封裝： MOLD ARRAY PROCESS, BGA-160
文件頁數(shù)： 38/48頁
文件大小： 853K
代理商： SPAK56F807VF80
Package and Pin-Out Information DSP56F807
MOTOROLA
DSP56F807 Preliminary Technical Data
43
Figure 36. 160 MAPBGA Mechanical Information
NOTES:
1.
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.
INTERPRET DIMENSIONS AND
TOLERANCES PER ASME Y14.5M, 1994.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE
MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER,
PARALLEL TO DATUM PLANE Z.
4.
DATUM Z (SEATING PLANE) IS DEFINED BY
THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.
PARALLELISM MEASUREMENT SHALL
EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP
SURFACE OF PACKAGE.
CASE 1268-01
ISSUE O
DATE 04/06/98
X
0.20
LASER MARK FOR PIN 1
IDENTIFICATION IN
THIS AREA
e
13X
D
E
M
S
A1
A2
A
0.15 Z
0.30 Z
Z
ROTATED 90 CLOCKWISE
DETAIL K
°
5
VIEW M-M
e
13X
S
X
0.30
Y
Z
0.10 Z
3
b
160X
METALIZED MARK FOR
PIN 1 IDENTIFICATION
IN THIS AREA
14
13
12 11 10
9
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
4
160X
DIM MIN
MAX
MILLIMETERS
A
1.32
1.75
A1
0.27
0.47
A2
1.18 REF
b
0.35
0.65
D
15.00 BSC
E
15.00 BSC
e
1.00 BSC
S
0.50 BSC
Y
K
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SPAK56F807VF80 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160
SPAK56F826BU80 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PQFP100
SPAK56F8346FV60 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144
SPAKMC332ACFV10 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144
SPAKXC16Z1MFC16 16-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SPAKDSP303AG100 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SPAKDSP303GC100 制造商:Motorola Inc 功能描述:
SPAKDSP303VF100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP303VL100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
SPAKDSP311VF150 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*