參數(shù)資料
型號： SPAK56F807VF80
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160
封裝： MOLD ARRAY PROCESS, BGA-160
文件頁數(shù)： 33/48頁
文件大?。?/td> 853K
代理商： SPAK56F807VF80
Package and Pin-Out Information DSP56F807
MOTOROLA
DSP56F807 Preliminary Technical Data
39
Part 4 Packaging
4.1 Package and Pin-Out Information DSP56F807
This section contains package and pin-out information for the DSP56F807. This device comes in two case
types: low-profile quad flat pack (LQFP) or mold array process ball grid assembly (MAPBGA). Figure 34
shows the package outline for the LQFP case, Figure 35 shows the mechanical parameters for the LQFP
case, and Table 39 lists the pinout for the LQFP case. Figure 36 shows the mechanical parameters for the
MAPBGA case, and Table 40 lists the pinout for the MAPBGA package.
Figure 34. Top View, DSP56F807 160-pin LQFP Package
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
VDD
A8
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WR
RD
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D11
D12
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GPIOB0
GP
IO
B
1
GP
IO
B
2
GP
IO
B
3
GP
IO
B
4
GP
IO
B
5
GP
IO
B
6
GP
IO
B
7
VS
S
GP
IO
D0
GP
IO
D1
GP
IO
D2
GP
IO
D3
GP
IO
D4
GP
IO
D5
TX
D
1
RX
D1
PW
M
B
0
PW
M
B
1
PW
M
B
2
PW
M
B
3
PW
M
B
4
PW
M
B
5
VDD
ISB
0
VC
AP
C1
ISB
1
ISB
2
VPP
2
IR
Q
A
IR
Q
B
FA
U
L
T
B
0
FA
U
L
T
B
1
FA
U
L
T
B
2
FA
U
L
T
B
3
PW
M
A
0
VS
S
PW
M
A
1
PW
M
A
2
PW
M
A
3
PW
M
A
4
PIN 1
ORIENTATION
MARK
41
121
81
ANB7
ANB6
ANB5
ANB4
ANB3
ANB2
ANB1
ANB0
VSSA
VDDA
VREF2
ANA7
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ANA4
ANA3
ANA2
ANA1
ANA0
VSSA
VDDA
VREF
RESET
RSTO
VDD
VSS
VDD
EXTAL
XTAL
VSS
VDD
VDDA
VSSA
EXTBOOT
FAULTA3
FAULTA2
FAULTA1
FAULTA0
PWMA5
RX
D0
TX
D
0
CL
K0
VS
S
VP
P
HOM
E
1
IN
D
X
1
VD
D
PH
B1
PH
A1
HOM
E
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IN
D
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0
PH
B0
PH
A0
MOS
I
MI
S
O
SC
L
K
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M
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C
A
N_
RX
VS
S
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D
MS
C
A
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_
T
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AP
C2
TD
O
TD
I
TM
S
TC
K
TC
S
TR
S
T
TC
1
TC
0
TD
3
TD
2
TD
1
TD
0
IS
A2
IS
A1
IS
A0
VS
S
DE
Motorola
DSP56F807
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SPAK56F807VF80 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160
SPAK56F826BU80 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PQFP100
SPAK56F8346FV60 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144
SPAKMC332ACFV10 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144
SPAKXC16Z1MFC16 16-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SPAKDSP303AG100 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SPAKDSP303GC100 制造商:Motorola Inc 功能描述:
SPAKDSP303VF100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP303VL100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
SPAKDSP311VF150 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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