參數(shù)資料
型號: SED122ADXA
元件分類: 顯示控制器
英文描述: 16 X 60 DOTS DOT MAT LCD DRVR AND DSPL CTLR, UUC165
封裝: DIE-165
文件頁數(shù): 23/50頁
文件大小: 398K
代理商: SED122ADXA
EPSON
4–3
SED1220
CHIP SPECIFICATION
SED1220D**/1221D**/122AD**
SED122*D**
Digits prepared for CGROM pattern changes
Chip size:
7.70
× 2.77 mm
Pad pitch:
100
m (Minimum)
Chip thickness (for reference): 625
± 25 m (SED122*D*A)
(SED122*D*B)
1) A1 pad specifications
Pad size on Y side:
75
m × 135 m
Pad size on X side:
135
m × 75 m
2) Au bump specifications
Bump size on Y side:
69
m × 129 m
Bump size on X side:
129
m × 69 m
Bump height (for reference)
22.5
m ± 5.5 m
<Fuse Pines>
1) Al pad. pad size
86
m × 75 m
2) Au bump
Bump size
80
m × 69 m
146
147
165
74
54
1
73
62
56
55
63
:DUMY PAD
:PAD
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PDF描述
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參數(shù)描述
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