參數(shù)資料
型號(hào)： RD38F1020C0ZBL0
廠商： INTEL CORP
元件分類： 存儲(chǔ)器
英文描述： 3 VOLT INTEL Advanced+BootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye
中文描述： SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA66
封裝： 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-66
文件頁數(shù)： 44/70頁
文件大?。?/td> 1223K
代理商： RD38F1020C0ZBL0
3VoltIntel
Advanced+BootBlockFlashMemoryStacked-CSPFamily
44
Datasheet
NOTES:
1. Substrateconnectionsrefertoballoutlocationsshownin
Figure1,“66-BallStackedChipScalePackage”on
page 8
.
2. 0.1
μ
fcapacitorsshouldbeusedwithD9,D10,A10andE4.
3. SomeSRAMdevicesdonothaveaS-VSSQ;inthiscase,thispadisaS-VSS.
4. SomeSRAMdevicesdonothaveaS-VSSQ;inthiscase,thispadisaVCC.
7.4
SimultaneousOperation
ThetermsimultaneousoperationinusedtodescribetheabilitytoreadorwritetotheSRAMwhile
alsoprogrammingorerasingflash.Inaddition,F-CE#,S-CS1#andS-CS2shouldnotbeenabledat
thesametime.(See
Table 2,“3VoltIntelAdvanced+BootBlockStacked-CSPBall
Descriptions”onpage 9
forasummaryofrecommendedoperatingmodes.)Simultaneous
operationofthecanbesummarizedbythefollowing:
SRAMread/writeareduringaFlashProgramorEraseOperationareallowed.
SimultaneousBusOperationsbetweentheFlashandSRAMare
not
allowed(becauseofbus
contention).
Figure13.TypicalFlash+SRAMSubstratePowerandGroundConnections
S-V
SSQ
D10
SRAMDIE
FLASHDIE
SUBSTRATE
XX
S-X
F-X
Substrateconnectiontopackageball
SRAMdiebondpadconnection
Flashdiebondpadconnection
S-V
CCQ
S-V
CC
S-V
SS
F-V
PP
F-V
SSQ
F-V
CC
F-V
CCQ
F-V
SS
H8
A9
D9
E4
D3
A10
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RD28F3208C3B70 3 VOLT INTEL Advanced+BootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye
RD28F3204C3B70 TVS BIDIRECT 400W 18V SMA
RD28F1602C3B70 TVS 400W 20V UNIDIRECT SMA
RD28F1604C3B90 TVS UNI-DIR 9.0V 400W SMA
RD28F1602C3B90 TVS UNIDIRECT 400W 90V SMA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
RD38F1020C0ZBL0SB93 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 66EBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類型:FLASH 存儲(chǔ)容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤
RD38F1020C0ZTL0 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:3 VOLT INTEL Advanced+BootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye
RD38F1020C0ZTL0A 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:32C/8S SCSP 3.0 - Trays
RD38F1020C0ZTL0B 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:32C/8S SCSP 3.0 - Tape and Reel
RD38F1020C0ZTL0SB93 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 66EBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類型:FLASH 存儲(chǔ)容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*