型號(hào): | RD38F1020C0ZBL0 |
廠商: | INTEL CORP |
元件分類(lèi): | 存儲(chǔ)器 |
英文描述: | 3 VOLT INTEL Advanced+BootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye |
中文描述: | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA66 |
封裝: | 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-66 |
文件頁(yè)數(shù): | 22/70頁(yè) |
文件大?。?/td> | 1223K |
代理商: | RD38F1020C0ZBL0 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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RD28F3208C3B70 | 3 VOLT INTEL Advanced+BootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye |
RD28F3204C3B70 | TVS BIDIRECT 400W 18V SMA |
RD28F1602C3B70 | TVS 400W 20V UNIDIRECT SMA |
RD28F1604C3B90 | TVS UNI-DIR 9.0V 400W SMA |
RD28F1602C3B90 | TVS UNIDIRECT 400W 90V SMA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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RD38F1020C0ZBL0SB93 | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 66EBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類(lèi)型:FLASH 存儲(chǔ)容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤(pán) |
RD38F1020C0ZTL0 | 制造商:INTEL 制造商全稱(chēng):Intel Corporation 功能描述:3 VOLT INTEL Advanced+BootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye |
RD38F1020C0ZTL0A | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:32C/8S SCSP 3.0 - Trays |
RD38F1020C0ZTL0B | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:32C/8S SCSP 3.0 - Tape and Reel |
RD38F1020C0ZTL0SB93 | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 66EBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類(lèi)型:FLASH 存儲(chǔ)容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤(pán) |