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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | RD28F3208C3T90 |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | 3 VOLT INTEL Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked-Chip ScalPackage Familye |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA66 |
| 封裝： | 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-66 |
| 文件頁數(shù)： | 65/70頁 |
| 文件大?。?/td> | 1223K |
| 代理商： | RD28F3208C3T90 |
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3VoltIntel
Advanced+BootBlockFlashMemoryStacked-CSPFamily
Datasheet
65
Table31. PackagingSpecifications(0.18μmand0.25μm)
Millimeters
Inches
Sym
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
PackageHeight
A
1.400
0.0551
BallHeight
A1
0.250
0.0098
PackageBodyThickness
A2
0.960
0.0378
BallLeadDiameter
b
0.350
0.400
0.450
0.0138
0.0157
0.0177
PackageBodyLength–16-Mbit/2-Mbit
D
9.900
10.00
10.100
0.3898
0.3937
0.3976
PackageBodyLength–
32-Mbit/4-Mbit,16-Mbit/4-Mbit
11.900
12.000
12.100
0.4685
0.4724
0.4764
PackageBodyLength–
32-Mbit/8-Mbit
13.900
14.000
14.100
0.5472
0.5512
0.5551
PackageBodyWidth–
16-Mbit/2-Mbit,16-Mbit/4-Mbit,
32-Mbit/4-Mbit,32-Mbit/8-Mbit
E
7.900
8.000
8.100
0.3110
0.3150
0.3189
Pitch
e
0.800
0.0315
Ball(Lead)Count
N
66
66
SeatingPlaneCoplanarity
Y
0.100
0.0039
CornertoBallA1DistanceAlongE
16-Mbit/2-Mbit,16-Mbit/4-Mbit,
32-Mbit/4-Mbit,32-Mbit/8-Mbit
S1
1.100
1.200
1.300
0.0433
0.0472
0.0512
CornertoBallA1DistanceAlongD
16-Mbit/2-Mbit
S2
0.500
0.600
0.700
0.0197
0.0236
0.0276
CornertoBallA1DistanceAlongD
32-Mbit/4-Mbit,16-Mbit/4-Mbit
1.500
1.600
1.700
0.0591
0.0630
0.0669
CornertoBallA1DistanceAlongD
32-Mbit/8-Mbit
2.500
2.600
2.700
0.0984
0.1024
0.1063
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PDF描述 |
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