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參數(shù)資料
| 型號： | PIC12F510 |
| 廠商： | Microchip Technology Inc. |
| 英文描述： | 8/14-Pin, 8-Bit Flash Microcontroller |
| 中文描述： | 8/14-Pin，8位閃存微控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 107/114頁 |
| 文件大小： | 908K |
| 代理商： | PIC12F510 |
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2006 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS41268B-page 105
PIC12F510/16F506
14-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm (TSSOP)
L
β
c
φ
2
1
D
n
B
p
E1
E
α
A2
A1
A
8°
4°
0°
8°
4°
0°
φ
c
Foot Angle
Lead Thickness
β
Mold Draft Angle Bottom
*
Controlling Parameter
12° REF
12° REF
α
Mold Draft Angle Top
0.30
0.25
0.19
.012
.010
.007
B
Lead Width
0.20
0.15
0.09
.008
.006
.004
0.70
0.60
0.50
.028
.024
.020
L
Foot Length
5.10
5.00
4.90
.201
.197
.193
D
Molded Package Length
4.50
4.40
4.30
.177
.173
.169
E1
Molded Package Width
6.50
6.38
6.25
.256
.251
.246
E
Overall Width
0.15
0.10
0.05
.006
.004
.002
A1
Standoff
0.95
0.90
0.85
.037
.035
.033
A2
Molded Package Thickness
1.10
1.05
1.00
.043
.041
.039
A
Overall Height
0.65 BSC
.026 BSC
p
Pitch
14
14
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
*
INCHES
Units
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .005" (0.127mm) per side.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
See ASME Y14.5M
Notes:
JEDEC Equivalent: MO-153 AB-1
Drawing No. C04-087
Revised: 08-17-05
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
See ASME Y14.5M
12° REF
12° REF
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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