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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | OR3LP26B |
| 廠商： | Lineage Power |
| 英文描述： | Field-Programmable System Chip，Embedded Master/Target PCI Bus Interface(現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片，嵌入式主機(jī)/從機(jī)PCI總線接口) |
| 中文描述： | 現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片，嵌入式主/ PCI總線目標(biāo)接口（現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片，嵌入式主機(jī)/從機(jī)的PCI總線接口） |
| 文件頁數(shù)： | 5/6頁 |
| 文件大?。?/td> | 151K |
| 代理商： | OR3LP26B |
Preliminary Product Brief
September 1999
Lucent Technologies Inc.
5
Embedded Master/Target PCI Bus Interface
ORCA OR3LP26B FPSC
Ordering Information
5-6435(F).h
FPGA SPEED GRADE
DEVICE TYPE
EMBEDDED CORE TYPE
FPSC BASE ARRAY
PACKAGE TYPE
OR3L P2 6
-6
PS
NUMBER OF PINS
TEMPERATURE RANGE
240
Table 2
.
Voltage Options
Table 3
.
Temperature Options
Table 4. Package Options
Table 5. ORCA Series 3+ Package Matrix
Key: C = commercial, I = industrial.
Note: 64-bit PCI not available in 240-pin SQFP2 package.
Table 6. Embedded Core Type
Table 7
.
FPSC Base Array
Device
OR3L
Voltage
2.5 V
Symbol
(Blank)
I
Description
Commercial
Industrial
Temperature
0
°
C to 70
°
C
–40
°
C to +85
°
C
Symbol
BA
PS
Description
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
Power Quad Shrink Flat Package
Package
Device
240-Pin
EIAJ/
SQFP2
PS240
CI
352-Pin
PBGA
432-Pin
EBGA
680-Pin
EBGA
BA352
CI
BA256
CI
B680
CI
OR3LP26B
Symbol
P2
Description
32-/64-bit, 33/66 MHz PCI bus interface
with 64-bit back-end data path in each
direction.
Symbol
6
Description
OR3L125 based 18 x 28 array.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| OR4E6 | Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| OR3T125-4BC432I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| OR3T125-4BC600I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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