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參數(shù)資料
| 型號： | NAND128W4A1AV6 |
| 廠商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 16 FLASH 3V PROM, 10000 ns, PDSO48 |
| 封裝： | 12 X 17 MM, PLASTIC, WSOP-48 |
| 文件頁數(shù)： | 48/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 882K |
| 代理商： | NAND128W4A1AV6 |
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NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
52/56
PART NUMBERING
Table 28. Ordering Information Scheme
Devices are shipped from the factory with the memory content bits, in valid blocks, erased to ’1’.
For further information on any aspect of this device, please contact your nearest ST Sales Office.
Example:
NAND512R3A
0
A ZA
1
T
Device Type
NAND = NAND Flash Memory
Density
128 = 128Mb
256 = 256Mb
512 = 512Mb
01G = 1Gb
Operating Voltage
R = VDD = 1.7 to 1.95V
W = VDD = 2.7 to 3.6V
Bus Width
3 = x8
4 = x16
Family Identifier
A = 528 Bytes/ 264 Word Page
Device Options
0 = No Options
1 = Automatic Page 0 Read at Power-up
2 = Chip Enable Don’t Care Enabled
3 = Chip Enable Don’t Care Enabled and Automatic Page 0 Read at Power-up
Product Version
A = 120nm process technology
(Single Die 128Mb, 256Mb, 512Mb) (Dual Die 512Mb, 1Gb)
Package
N = TSOP48 12 x 20mm (all devices)
V = WSOP48 12 x 17 x 0.65mm (128Mbit, 256Mbit and 512Mbit devices)
ZA = VFBGA55 8 x 10 x 1mm, 6x8 ball array, 0.8mm pitch (128Mbit and 256Mbit devices)
ZB = TFBGA55 8 x 10 x 1.2mm, 6x8 ball array, 0.8mm pitch (512Mbit Dual Die devices)
ZA = VFBGA63 8.5 x 15 x 1mm, 6x8 ball array, 0.8mm pitch (512Mbit devices)
ZB = TFBGA63 8.5 x 15 x 1.2mm, 6x8 ball array, 0.8mm pitch (1Gbit Dual Die devices)
Temperature Range
1 = 0 to 70 °C
6 = –40 to 85 °C
Option
blank = Standard Packing
T = Tape & Reel Packing
E = Lead Free Package, Standard Packing
F = Lead Free Package, Tape & Reel Packing
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND512R3M0BZBE | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA107 |
| NAND512W3A2SN6E | 64M X 8 FLASH 3V PROM, PDSO48 |
| NAND99R3M2AZBB5E | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA107 |
| NAND99W3M1AZBC5F | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| NANDB9R4N2BZBA5F | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA149 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| NAND16GAH0HZA5E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND EMMC - Trays |
| NAND16GAH0HZA5F | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND EMMC - Tape and Reel |
| NAND16GAHAPZO6E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:AUTOMOTIVE - Trays |
| NAND16GW3B6DPA6E | 功能描述:IC FLASH 16GBIT 114LFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:576 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 其它名稱:497-5040 |
| NAND16GW3B6DPA6F | 功能描述:IC FLASH 16GBIT 114LFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:576 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 其它名稱:497-5040 |
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