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參數(shù)資料
| 型號： | MSC8144EC |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | 0-BIT, 133 MHz, OTHER DSP, PBGA783 |
| 封裝： | 29 X 29 MM, PLASTIC, FCBGA-783 |
| 文件頁數(shù)： | 21/80頁 |
| 文件大小： | 1239K |
| 代理商： | MSC8144EC |
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MSC8144EC Quad Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 10
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
28
2.3
Default Output Driver Characteristics
Table 4 provides information on the characteristics of the output driver strengths.
Table 5 describes thermal characteristics of the MSC8144EC for the FC-PBGA packages.
Table 4. Output Drive Impedance
Driver Type
Output Impedance (
Ω)
DDR signal
18
DDR2 signal
18
35 (half strength mode)
Table 5. Thermal Characteristics for the MSC8144EC
Characteristic
Symbol
FC-PBGA
29
× 29 mm5
Unit
Natural
Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient1, 2
RθJA
20
15
°C/W
Junction-to-ambient, four-layer board1, 3
RθJA
15
12
°C/W
Junction-to-board (bottom)4
RθJB
7
°C/W
Junction-to-case5
RθJC
0.8
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board (JESD51-3) horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSC8144E | 0-BIT, 150 MHz, OTHER DSP, PBGA783 |
| MSC8152TVT1000B | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MSC8154ETVT1000B | 0-BIT, OTHER DSP, PBGA783 |
| MSC8252TVT1000B | 0-BIT, OTHER DSP, PBGA783 |
| MSC8252SVT1000B | 0-BIT, OTHER DSP, PBGA783 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MSC8144ESVT1000B | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DSP 32-BIT 1GHZ 1000MIPS 783-PIN FCBGA BOX - Trays 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FCPBGA |
| MSC8144ESVT800A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DSP 32BIT 800MHZ 800MIPS 783FCBGA - Trays |
| MSC8144ESVT800B | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DSP 32-BIT 800MHZ 800MIPS 783-PIN FCBGA EACH - Bulk 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FCPBGA |
| MSC8144ETVT1000A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DSP 32-BIT 1GHZ 1000MIPS 783-PIN FCBGA - Bulk |
| MSC8144ETVT1000B | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DSP 32-BIT 1GHZ 1000MIPS 783-PIN FCBGA EACH - Bulk 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FCPBGA |
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