參數(shù)資料
型號： MPC8260ACZUMIBB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 50/50頁
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描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 266MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
配用： MPC8260ADS-TCOM-ND - BOARD DEV ADS POWERQUICC II
MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
9
Electrical and Thermal Characteristics
Table 3 shows DC electrical characteristics.
Table 3. DC Electrical Characteristics1
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Input high voltage, all inputs except CLKIN
VIH
2.0
3.465
V
Input low voltage
VIL
GND
0.8
V
CLKIN input high voltage
VIHC
2.4
3.465
V
CLKIN input low voltage
VILC
GND
0.4
V
Input leakage current, VIN = VDDH
2
IIN
—10
A
Hi-Z (off state) leakage current, VIN = VDDH
IOZ
—10
A
Signal low input current, VIL = 0.8 V
IL
—1
A
Signal high input current, VIH = 2.0 V
IH
—1
A
Output high voltage, IOH = –2 mA
except XFC, UTOPIA mode, and open drain pins
In UTOPIA mode: IOH = –8.0 mA
PA[0-31]
PB[4-31]
PC[0-31]
PD[4-31]
VOH
2.4
—
V
In UTOPIA mode: IOL = 8.0 mA
PA[0-31]
PB[4-31]
PC[0-31]
PD[4-31]
VOL
—0.5
V
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8536EAVTATHA MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
FMC40DRYN CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
IDT7006L45J8 IC SRAM 128KBIT 45NS 68PLCC
FMC40DRYH CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
P1013NXN2HFB IC MPU 1055MHZ 689TEPBGA
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參數(shù)描述
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MPC8260ADS-TCOM 功能描述:子卡和OEM板 PQII ADS BRD RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
MPC8260AEC 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260AVR 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260AVVMHBB 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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