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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8260ACZUMIBB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 4/50頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 標準包裝： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 266MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 480-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | MPC8260ADS-TCOM-ND - BOARD DEV ADS POWERQUICC II |
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MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
12
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
2.2
Thermal Characteristics
Table 4 describes thermal characteristics.
2.3
Power Considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in °C can be obtained from the following:
TJ = TA + (PD x θJA)
(1)
where
TA = ambient temperature °C
θ
JA = package thermal resistance, junction to ambient, °C/W
PD = PINT + PI/O
PINT = IDD x VDD Watts (chip internal power)
PI/O = power dissipation on input and output pins (determined by user)
For most applications PI/O < 0.3 x PINT. If PI/O is neglected, an approximate relationship between PD and
TJ is the following:
PD = K/(TJ + 273° C)
(2)
Solving equations (1) and (2) for K gives:
K = PD x (TA + 273° C) + θJA x PD
2
(3)
2 The leakage current is measured for nominal VDD, VCCSYN, and VDD.
3 MPC8265 and MPC8266 only.
Table 4. Thermal Characteristics for 480 TBGA Package
Characteristics
Symbol
Value
Unit
Air Flow
Junction to ambient
θJA
131
1 Assumes a single layer board with no thermal vias
°C/W
NC2
2 Natural convection
1 m/s
113
3 Assumes a four layer board
NC
83
1 m/s
Junction to board4
4 Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
θJB
4
°C/W
—
Junction to case5
5 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1).
θJC
1.1
°C/W
—
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8536EAVTATHA | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| FMC40DRYN | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
| IDT7006L45J8 | IC SRAM 128KBIT 45NS 68PLCC |
| FMC40DRYH | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
| P1013NXN2HFB | IC MPU 1055MHZ 689TEPBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8260ADS-FLASH | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 FLASH CHIP FOR 8260ADS RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC8260ADS-TCOM | 功能描述:子卡和OEM板 PQII ADS BRD RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
| MPC8260AEC | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8260AVR | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8260AVVMHBB | 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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