- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4049 > MPC8260ACZUMIBB (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MPC8260ACZUMIBB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 41/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 266MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 480-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | MPC8260ADS-TCOM-ND - BOARD DEV ADS POWERQUICC II |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁當(dāng)前第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁
MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
46
Freescale Semiconductor
Package Description
5
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC826xA.
5.1
Package Parameters
Package parameters are provided in Table 22. The package type is a 37.5
× 37.5 mm, 480-lead TBGA.
3 On PCI devices (MPC8265 and MPC8266) this pin should be used as CLKIN2. On non-PCI devices (MPC8260A and
MPC8264) this is a spare pin that must be pulled down or left floating.
4 Must be pulled down or left floating.
5 On PCI devices (MPC8265 and MPC8266) this pin should be asserted if the PCI function is desired or pulled up or
left floating if PCI is not desired. On non-PCI devices (MPC8260A and MPC8264) this is a spare pin that must be pulled
up or left floating.
6 For information on how to use this pin, refer to MPC8260 PowerQUICC II Thermal Resistor Guide available at
www.freescale.com.
Table 22. Package Parameters
Parameter
Value
Package Outline
37.5
× 37.5 mm
Interconnects
480 (29
× 29 ball array)
Pitch
1.27 mm
Nominal unmounted package height 1.55 mm
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8536EAVTATHA | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| FMC40DRYN | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
| IDT7006L45J8 | IC SRAM 128KBIT 45NS 68PLCC |
| FMC40DRYH | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
| P1013NXN2HFB | IC MPU 1055MHZ 689TEPBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8260ADS-FLASH | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 FLASH CHIP FOR 8260ADS RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC8260ADS-TCOM | 功能描述:子卡和OEM板 PQII ADS BRD RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
| MPC8260AEC | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8260AVR | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8260AVVMHBB | 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。