參數(shù)資料
型號： MPC8260ACZUMIBB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 14/50頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標準包裝： 21
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 266MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應商設備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
配用： MPC8260ADS-TCOM-ND - BOARD DEV ADS POWERQUICC II
MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
21
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 11 shows signal behavior in MEMC mode.
Figure 11. MEMC Mode Diagram
NOTE
Generally, all MPC826xA bus and system output signals are driven from the
rising edge of the input clock (CLKin). Memory controller signals,
however, trigger on four points within a CLKin cycle. Each cycle is divided
by four internal ticks: T1, T2, T3, and T4. T1 always occurs at the rising
edge, and T3 at the falling edge, of CLKin. However, the spacing of T2 and
T4 depends on the PLL clock ratio selected, as shown in Table 11.
Figure 12 is a graphical representation of Table 11.
Figure 12. Internal Tick Spacing for Memory Controller Signals
Table 11. Tick Spacing for Memory Controller Signals
PLL Clock Ratio
Tick Spacing (T1 Occurs at the Rising Edge of CLKin)
T2
T3
T4
1:2, 1:3, 1:4, 1:5, 1:6
1/4 CLKin
1/2 CLKin
3/4 CLKin
1:2.5
3/10 CLKin
1/2 CLKin
8/10 CLKin
1:3.5
4/14 CLKin
1/2 CLKin
11/14 CLKin
CLKin
V_CLK
Memory controller signals
sp34/sp30
CLKin
T1
T2
T3
T4
CLKin
T1
T2
T3
T4
for 1:2.5
for 1:3.5
CLKin
T1
T2
T3
T4
for 1:2, 1:3, 1:4, 1:5, 1:6
相關PDF資料
PDF描述
MPC8536EAVTATHA MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
FMC40DRYN CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
IDT7006L45J8 IC SRAM 128KBIT 45NS 68PLCC
FMC40DRYH CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
P1013NXN2HFB IC MPU 1055MHZ 689TEPBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC8260AVR 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260AVVMHBB 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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