參數(shù)資料
型號(hào)： MPC2106SG66
廠商： MOTOROLA INC
元件分類(lèi)： DRAM
英文描述： 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
中文描述： 128K X 72 CACHE SRAM MODULE, 9 ns, PDMA182
文件頁(yè)數(shù)： 16/20頁(yè)
文件大?。?/td> 245K
代理商： MPC2106SG66
MPC2105A
MPC2106A
MPC2105B
MPC2106B
16
MOTOROLA FAST SRAM
MATCH
CLK
tHTC
TAG RAM TCLR FUNCTION
* Transition is measured plus or minus 200 mV from steady state.
tRSQX
tSRST
tSTC
tWVKH
tRSQZ*
tRHWX
A0 – A11
TWE
DIRTYOUT
TCLR
VALID
tSHRS
tRSMV
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC2105A 512KB and 1MB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2106CDG66 512KB and 1MB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2106BSG66 512KB and 1MB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2107SG15 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2105PDG66 256KB/512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC2107SG15 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC214G100 制造商:FDY 功能描述:AF421X100 SPECIAL .215 G120
MPC-214G100 制造商:FDY 功能描述:AF421X100 SPECIAL .215 G120
MPC222225T 制造商:AMEC THERMASOL 功能描述:HEAT SINK CERAMIC 22*22*2.5 STD ADHESIV 制造商:AMEC THERMASOL 功能描述:HEAT SINK, CERAMIC 22*22*2.5 STD ADHESIV 制造商:AMEC THERMASOL 功能描述:HEAT SINK; Thermal Resistance:10.21C/W; External Height - Imperial:0.098"; External Height - Metric:2.5mm; External Width - Imperial:0.866"; External Width - Metric:22mm; External Length - Imperial:0.866"; Heat Sink Material:Ceramic;RoHS Compliant: Yes
MPC225-851-FL 制造商:AXIOMTEK 制造商全稱(chēng):AXIOMTEK 功能描述:Built-in Super Multi drive
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